四重服务，一站实现 | 紫光云推出芯片云3.0解决方案

2024年12月12日，紫光云公司在上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）上正式推出紫光芯片云3.0整体解决方案，通过“四重服务升级”，为芯片设计企业带来国内领先水平的芯片云整体解决方案，通过一站式芯片云服务，为芯片行业的未来发展奠定坚实的基础，用“芯”创造无限可能。

三大需求引发芯片设计企业上云趋势

随着人工智能（AI）、物联网、5G等新兴技术的迅猛发展，全球芯片市场正经历着前所未有的增长浪潮。根据Gartner研究数据显示，全球芯片市场将在2024年达到6298亿美元，然而，尽管芯片行业市场前景广阔，但面对芯片设计规模日益扩大而导致的成本不断攀升、芯片设计规模扩大和先进制程应用带来的算力和IT资源部署需求的急剧上升，以及复杂的芯片设计流程需要高度专业化的管理和技术能力导致的人才和能力欠缺问题，使芯片行业面临着前所未有的复杂挑战。

在此背景下，紫光芯片云3.0解决方案应运而生，致力于为芯片设计企业提供简单、高效的技术支持，让客户能够将更多精力专注于业务发展。该全栈解决方案旨在通过简化资源管理、提升资源分配的灵活性与响应速度，为芯片设计企业提供强大助力。

在ICCAD-Expo 2024的EDA与IC设计服务分论坛上，紫光芯片云解决方案总架构师耿加申表示，“过去的两三年，我们看到越来越多的芯片设计企业开始上云，以此解决业务发展过程中的问题。而依托于新紫光集团覆盖半导体及数字经济全产业链的能力，紫光云将深度把握芯片产业发展，推动产业创新迈向新的高度。”

四重升级塑造全栈式芯片云服务

紫光云在芯片设计领域深耕多年，并已为50多家芯片设计公司提供了一站式芯片云服务。基于此，本次发布的紫光芯片云3.0整体解决方案，将为客户从四大方面实现云服务能力的全面升级。

一站式云咨询规划和保障服务：凭借紫光云深厚的行业经验和专业的服务团队，可为芯片设计企业环境提供覆盖从芯片设计环境的咨询规划到一站式集成交付的芯片设计完整解决方案，通过全面、专业的服务，帮助客户高效、安全地推进芯片设计项目。

集群调度与管理服务：紫光云致力于提供芯片设计环境的核心解决方案，其中包括计算机辅助设计（CAD）管理平台和紫芯调度器两大关键产品。CAD管理平台专为芯片设计行业的IT/CAD运维管理量身定制，通过集群管理的可视化操作、深入的集群分析以及便捷的模板化配置，显著提高资源利用率。此外，紫光云自主研发的紫芯调度器以其高可靠性，能够支持高达5万核规模集群管理，为业务的连续稳定运行提供坚实保障。

弹性算力服务：该解决方案提供全面的算力服务，一是可以为芯片设计企业提供灵活的私有云基础资源池，涵盖计算、存储、网络等核心基础设施，同时可以在公有云中提供包括基础资源、安全、虚拟桌面基础设施（VDI）、CAD在内的弹性资源池，全面满足企业对IT资源的弹性需求。

芯片设计服务：紫光芯片云提供一站式芯片设计服务，从计算资源到设计流程，覆盖系统级芯片（SOC）设计、封装、集成、制造与测试等全产业链环节，为芯片设计企业提供全方位的解决方案，满足多元化业务需求。

与此同时，为了让国内芯片企业尽快享受到全栈IC设计服务，紫光芯片云还在会上发布了限时福利，推出了针对中小型芯片设计企业的“CAD+紫芯”普惠计划，从而为芯片设计企业提速赋能。

作为新紫光集团唯一的云计算主体，紫光云秉承“易上云、好用数、全赋智”的理念，凭借在芯片云服务领域多年的深厚积累和实践经验，为芯片设计行业提供坚实的支持。展望未来，紫光云将以创新为驱动，以智慧为核心，引领各行各业迈向数字化转型和智能化升级的新纪元，为“芯”产业的高质量发展注入澎湃动力，用“芯”去创造无限可能，携手共铸一个更加辉煌和美好的未来。