近日,基于泰凌微电子TLSR9系列SoC的Zigbee协议栈正式获得由CSA联盟颁发的Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct的兼容平台认证证书,成为国内首家获得此项认证的芯片公司。值得一提的是,此次通过认证所使用的协议栈,由泰凌完全自主开发,标志着泰凌可提供具有自主知识产权高度优化的整体解决方案。
Zigbee PRO R23作为CSA联盟发布的最新一版技术规范,引入了多项安全增强功能,从技术架构上确保并提升了安全性,满足了不断变化的市场需求。作为另一项新的技术规范,Zigbee Direct使用户能够通过智能手机或其他蓝牙低功耗设备与Zigbee网络实现无缝交互,无需网关,从而简化了设计和开发流程,降低了系统复杂性,并缩短了构建解决方案的时间。
此外,Zigbee PRO R23在提升Zigbee的整体安全性和用户体验的同时,也对频段支持进行了一定程度的扩展。历经超过10年的市场部署应用,Zigbee标准仍在不断开发新特性以满足市场新需求。Zigbee PRO R23进一步加强了产品的安全性、可靠性和网络弹性,拓展了应用领域,并持续为住宅和商业建筑用户简化使用体验。在设计上,Zigbee PRO R23还巧妙的融合了向前和向后兼容性,确保了与旧版Zigbee设备的无缝协同,同时支持新技术的接入。这种兼容性保障了用户在技术升级过程中的平稳过渡,无需全面替换现有设备,有效延长了产品的使用寿命并降低了升级成本。
泰凌TLSR9系列SoC此前已经获得802.15.4 MAC/PHY认证。通过搭载本次获得兼容平台认证的协议栈,现已支持Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct的核心功能,为用户和开发者带来了安全性、便捷性、兼容性等优势。采用该芯片配套的由泰凌提供的SDK和开发工具,客户可以更轻松的开发Zigbee PRO R23 + Direct的设备。
泰凌TLSR9系列SoC是专为物联网应用设计的低功耗、高性能多协议系统级芯片。该系列芯片可支持广泛的先进物联网连接技术规范,包括经典蓝牙、蓝牙低功耗、蓝牙Mesh、Zigbee、Apple HomeKit、Apple Find My、Thread、Matter、2.4GHz专有协议以及多种RTOS,并能够实现部分多协议的并行操作。内置的32位RISC-V MCU配备了DSP和浮点运算扩展指令,强化了芯片的处理能力。
在安全性方面,TLSR9系列SoC的最新型号通过硬件加速的加密模块、片上真随机数生成器和片上安全启动机制,提供了先进的安全性能。它还支持PSA高级安全认证,确保了物联网设备在数据加密和设备启动方面的高标准安全性。
通过泰凌TLSR9系列SoC的助力,Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct的关键特性得以在实际产品中得到全面呈现,为用户带来了更加安全、便捷、可靠的智能生活体验。
责编:Johnson Zhang