广告

恩智浦发布S32J系列安全以太网交换机支持可扩展汽车网络,拓展CoreRide平台

2024-10-22 恩智浦半导体 阅读:
· 全新S32J系列高性能交换机(80Gbps)与恩智浦S32处理器共用交换机内核,大幅度提高软件复用,并简化网络配置和集成;· 恩智浦与市场领先软件合作伙伴带来预集成软件的量产级网络功能,有助于减轻开发工作并优化系统性能;· 基于S32J系列的恩智浦CoreRide网络解决方案,将助力车企和一级供应商应对与软件定义汽车相关的复杂网络挑战

荷兰埃因霍温——20241022——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)推出全新S32J系列高性能以太网交换机和网络控制器。

S32J系列采用与恩智浦新型S32微控制器和处理器通用的交换机内核-恩智浦NETC,可作为一个扩展的虚拟交换机一起运行。可通用的网络交换机内核简化了S32J系列在近期推出的恩智浦CoreRide平台上与其他解决方案的集成和软件复用,同时为车企提供了更高效、可重新配置的网络选择。

S32J提供80Gbps带宽,端口范围从10Mb到10Gb,搭载强大的Arm® Cortex-R52双核,可满足新一代汽车架构的多样化需求。S32J符合TSN汽车标准,并为混合关键性数据流量应用提供强大的ASIL-D级功能安全、硬件网络安全引擎(HSE)和MACsec端口。

将S32J系列与恩智浦CoreRide平台相结合,可构建具有预集成软件和工具的量产级网络解决方案。该解决方案包括适用于HSE和MACsec、TSN堆栈以及远程配置和监控功能的完整软件支持套件。S32J系列的虚拟开发套件将于2024年底上市。该解决方案将于2025年面向车企和一级供应商供应。

SDV网络的构建模块

恩智浦资深副总裁兼车载网络业务总经理Meindert van den Beld表示:“向软件定义汽车的转变要求车企简化其网络架构,并降低软件和硬件集成的复杂性。S32J和恩智浦CoreRide网络解决方案为新一代软件定义网络架构带来了可用于量产的构建模块。”

恩智浦CoreRide网络生态系统业界声音

Sonatus首席营销官John Heinlein博士表示:“Sonatus是恩智浦的长期合作伙伴,我们双方结合的技术已经应用于数百万量产汽车中。恩智浦这款全新的CoreRide网络解决方案深化了我们对汽车网络和恩智浦产品中NETC网络基础的支持,使OEM能够加速开发适应性更强、可升级的软件定义汽车架构。”

TTTech Auto首席技术官兼联合创始人Stefan Poledna博士表示:“在TTTech Auto,我们看到通过恩智浦的CoreRide网络平台,汽车网络解决方案实现了明显的提升,对此我们感到非常欣喜。为基于TSN的先进以太网网络集成可扩展和可动态重新配置的网络管理功能,对于开发软件定义汽车(SDV)至关重要。TTTech的MotionWise平台与恩智浦CoreRide网络解决方案相辅相成,可提供安全灵活的通信解决方案,帮助车企和一级供应商加快开发周期,提高系统可靠性,并实现跨汽车网络的无缝端到端通信。”

恩智浦CoreRide平台

恩智浦CoreRide平台在帮助汽车制造商克服软硬件集成障碍上迈出了重要一步,同时也扩展了软件定义汽车(SDV)新架构的开发工作。该平台集成了恩智浦的S32计算、网络、系统电源管理以及来自全球领先汽车软件供应商的中间件、操作系统和其他软件,包括Accenture ESR Labs、ArcherMind、Blackberry QNX、Elektrobit、ETAS、Green Hills Software、Sonatus、Synopsys、TTTech Auto、Vector Informatik GmbH和Wind River、Valeo等一级供应商及富士康等集成服务提供商。

– 结束 –

关于恩智浦半导体

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(纳斯达克股票代码:NXPI)是汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施市场值得信赖的合作伙伴,致力于提供创新解决方案。恩智浦汇集英才,结合前沿技术与开拓型人才,开发系统解决方案,为更智慧安全的互联世界保驾护航。恩智浦在全球30多个国家/地区设有业务机构,2023年全年营业收入达132.8亿美元。 欲了解更多信息,请访问www.nxp.com.cn

恩智浦和恩智浦标志是NXP B.V.的商标。所有其他产品或服务名称均为其各自所有者的财产。保留所有权利。© 2024 NXP B.V.

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
您可能感兴趣的文章
  • 2024财年第一季度营收增长70%,Credo是如何长成的? Credo公布了2025财年第一个季度的业绩,营业收入同比增长了70%左右。随着AI时代的兴起,Credo开始关注如何把AEC更好的应用在国内的数据中心市场中。此外,在当今的数据中心领域,网络正在经历巨大的变革......
  • 薄型PCB:BGA封装面临的挑战 在电气设计过程中,需要做出某些设计选择。其中一个例子是使用跨接式连接器的USB C型连接器设计。在这种情况下,使用跨接式连接器时,PCB的整体厚度受到限制,因为跨接式连接器的厚度决定了整体厚度。
  • SK海力士CXL优化解决方案成功搭载于全球最大开源操作系统Linux  自主研发可搭载于Linux系统的存储器控制解决方案“HMSDK”,竞争力得到广泛认可  HMSDK可有效优化异构存储器之间的性能,带宽提升30%,性能提升12%以上  “提高HBM等面向AI的存储器硬件实力的同时,也提升软件竞争实力,双管齐下促进行业生态系统发展”
  • 挖人风波再起,台湾地区调查局传唤8家大陆芯片企业 在半导体产业全球竞争日趋激烈的背景下,两岸之间的人才争夺战也愈发明显。近期,台湾地区相关部门对大陆芯片企业在台挖角高科技人才的行为进行了调查,并采取了一系列法律行动。
  • 通用芯粒互连产业联盟发布UCIe 2.0规范 8月6日,通用芯粒互联产业联盟(UCIe Consortium)宣布发布UCIe 2.0规范,这是对芯片互连技术的重要更新。
  • 印度决定:2025年6月强制要求手机使用USB-C端口 对于制造商来说,这一措施可能会带来一些挑战。首先,制造商需要在设计和生产过程中调整其产品以符合新的标准。例如,手机制造商需要更换现有的Micro-USB端口为USB-C端口。其中,苹果公司已明显反对这一新政策。
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告
    广告
    向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了