2024年10月14日,第六届硬核芯生态大会暨评选颁奖盛典在深圳国际会展中心举行。大会以“芯生万象·集成未来”为主题,召集了百家优秀芯片企业共赴这场芯峰会。
本届“2024 年度硬核芯评选” 是由 40 万工程师在线评分和投票,以及70 位专家评委进行评分和投票所决出的最终结果,具有极高的专业性。在此次评选颁奖典礼上,杭州晶华微电子股份有限公司(股票代码:688130)自主研发的SD82F465血糖仪/血压计SoC芯片,荣获【2024 年度硬核信号链芯片奖】,感谢业界专家学者的认可与支持,未来晶华微将继续在中国芯事业上稳步攀升。
· 晶华微销售总监陈觉民先生上台领奖
SD82F465血糖仪/血压计SoC芯片
SD82F465是为血糖仪、血压计产品而设计的 SoC 器件,器件内部采用8位 MCU (8051)内核,128kB eFlash 和 8kB SRAM,兼容主流的I²C/SPI/UART 等各种通信接口。集成了高性能模拟电路,包括1路24位高精度 ADC、2 路 12bits DAC、4个轨到轨运放,并内置高精度的生化电化阻抗测量功能模块,阻抗测量精度为±1%,相角测量精度为±0.3°。
SD82F465待机功耗(RTC 工作条件下)典型值 2μA,支持宽工作电压范围从 2.2V 到5.5V,支持工作温度范围-40~85℃,较好地匹配电池供电的手持式终端设备应用。
本产品是专为血糖仪客户开发的带HCT(红细胞压积)功能的血糖仪SoC芯片,血糖测量精度能够满足ISO 15197:2013规范。