浙豪受邀出席2024全球MCU及嵌入式生态发展大会

7月25日，由 AspenCore主办的 2024（第五届）全球 MCU 及嵌入式生态发展大会即将如期在深圳举行，本次大会邀请了国际和本土知名MCU厂商的技术及应用专家，为来自消费电子、家电、工业控制、通信网络、光伏新能源、物联网等领域带来最新的技术趋势和应用解决方案。

浙豪半导体荣幸受邀出席本次大会，并在大会现场展示小华半导体最新MCU产品和解决方案，包括最新的高性能M4 HC32F467系列、首款数字电源SOC HC32F334系列等产品，为广大研发工程师、采购和供应链管理人员以及相关应用工程师提供更为丰富的资讯和现场交流互动机会。我们诚邀您莅临指导交流，我们的展位号：A21，会议地址：深圳市罗湖区宝安南路1881号深圳君悦酒店2楼。

关于小华半导体

小华半导体有限公司（简称小华半导体）是中国电子信息产业集团有限公司旗下集成电路业务平台华大半导体有限公司的核心子公司。小华半导体以技术创新为动力，以客户满意为导向，以服务国家战略为使命，专注于解决高端工业与汽车电子两大产业核心需求，努力将自身打造成为国产高算力高精度工控MCU与高端汽车电子MCU的技术策源地，不断增强综合竞争实力，保持国产MCU行业第一梯队，力争成为行业第一，成为兼具战略支撑力和全球竞争力的中国MCU厂家。