Frore Systems携手NVIDIA Jetson Orin AI计算机，通过AirJet®释放边缘人工智能性能

加利福尼亚州圣何塞 – 2024年5月28日 – 继由Fidelity Management & Research Company领投8000万美元C轮融资之后，NVIDIA 初创加速计划成员Frore Systems今日宣布推出三款新产品，以满足快速增长的边缘AI解决方案需求。新推出的“AirJet®PAK”系列产品与NVIDIA的Jetson Orin系列AI计算机完美兼容并提供三种规格供选择：

• AirJet®PAK 5C-25散热可高达25瓦，支持最高100 TOPS算力，
• AirJet®PAK 3C-15可散热高达15瓦，支持最高70 TOPS算力，
• AirJet®PAK 2C-10可散热高达10瓦，支持最高50 TOPS算力。

AirJet PAK集成了多个AirJet（全球首款固态主动散热芯片），可高效去除由高强度AI工作负载产生的热量。去除这些热量可以释放边缘AI在自动驾驶汽车、机器人、工业自动化、智慧城市、医疗保健和零售分析等关键市场中所需的性能。

AirJet PAK是一款完全集成、独立的即插即用主动散热解决方案，厚度仅为6毫米，可以轻松添加到主机设备中，从而使更小、更静、更轻、无振动和防尘的紧凑设备，能够执行边缘AI工作负载所需的性能。随著对改进散热以支持AI的需求迅速增长，预计到2030年，边缘AI计算的需求将增长超过300%，并且在可预见的时间内不会放缓

热量是制约性能的瓶颈，如今已成为计算行业面临的最大挑战之一。AirJet 的散热能力可以释放性能，这对人工智能应用至关重要。

领先的人工智能工程公司、NVIDIA首选合作伙伴 SmartCow 计划成为 AirJet PAK 的早期采用者。“我们目前正将 AirJet PAK 集成到名为‘Uranus +with AirJet’的新产品线中- – 这是一款尖端的、更快、更小、更轻、静音且防尘的人工智能边缘嵌入式系统。” SmartCow 首席执行官 Ravi Kiran 表示，“我们很高兴将 AirJet 的创新技术与我们先进的系统相结合，提供一款真正差异化的产品，更好地支持智慧城市、智慧零售和人工智能网关入口。”

超薄即插即用 AirJet PAK 主动散热模组包括：

• AirJet®PAK 5C-25： 适用于 NVIDIA Jetson Orin NX 16GB，AirJet PAK 5C-25 搭载5 枚 AirJet 芯片，尺寸为 164x63x6 毫米，可散热高达 25 瓦，支持高达 100 TOPS 算力性能。
• AirJet®PAK 3C-15： 适用于 NVIDIA Jetson Orin Nano 8GB，AirJet PAK 3C-15 搭载 3 枚 AirJet 芯片，尺寸为 106x63x6 毫米，可散热高达 15 瓦，支持高达 70 TOPS 的算力性能。
• AirJet®PAK 2C-10： 适用于 NVIDIA Jetson Orin Nano 4GB，AirJet PAK 2C-10 搭载 2 枚 AirJet 芯片，尺寸为 106x63x6 毫米，可散热高达 10 瓦的热量，支持高达 50 TOPS 的算力性能。

AirJet PAK 特点：

•集成一体式即插即用散热解决方案，包含多枚 AirJet 芯片和驱动电路

•直接安装在 NVIDIA 的 Jetson Orin Nano/NX 模块上

•自主运行

•纤薄、静音、无振、防尘

•支持高达 100 TOPS 算力

•散热能力高达 25 瓦

AirJet PAK 能轻松提升性能，增强 AI 处理能力，使设备更快、无噪音、更薄、更轻、无震动及防尘。

全新AirJet PAK使提升性能变得轻而易举，进一步增强了NVIDIA Jetson Orin强大的AI处理能力。“散热对于实现 AI 愿景所需的性能至关重要——无论是现在还是未来。传统的笨重和嘈杂的散热解决方案（如风扇）无法应对这一挑战。” Frore Systems 的创始人兼 CEO Dr. Seshu Madhavapeddy 说道。“我们很高兴宣布推出 AirJet PAK，这是一款超薄即插即用解决方案，具有可扩展性，使边缘 AI 平台制造商能够在紧凑型设备中释放 AI 性能。AirJet PAK 是一种易于集成的散热解决方案，使设备更快、无噪音、更薄、更轻、无震动和防尘。它是需要最新 AI 功能的产品的理想散热解决方案。”

”Frore Systems的新款 AirJet PAK 系列,以及一系列会令人印象深刻提高性能的 AirJet 演示,将于下周6月4日至7日，在台北2024 COMPUTEX 展会上展出—— 该大会是世界上最大的计算机和技术展览会之一。

关于Frore Systems：

Frore Systems是电子和消费设备突破性散热技术的开发者，该公司的主动散热解决方案，包括AirJet® Mini、AirJet Mini Slim和新款AirJet PAK，可集成到设备中静音散热，从而带来显著的性能提升。Frore Systems总部位于加利福尼亚州圣何塞，并在台湾设有办事处和制造工厂。有关详情，请访问：https://froresystems.com/