汇顶科技推出智能音频放大器TFA9865，全新数字架构带来哪些升级？

当代人的生活紧张而忙碌，常常让我们感到不安和焦虑。经过一天工作学习的劳累，疲惫的身心需要好好放松一下，没有什么比在灯下泡一杯茶、捧一本书，然后静静地聆听音乐更让人舒心的了。

为满足消费者对更丰富、更沉浸音频体验的需求，手机、平板等须集成更复杂的音频系统，这对智能音频放大器的音频性能、低耗表现以及空间节约提出更高要求。音频放大器是一种用于放大和缓冲音频信号的设备或电路，它将输入的低电平电信号放大到足够大的电平，以便驱动扬声器产生足够响度和清晰度的声音。

近日，汇顶科技正式推出全新一代智能音频放大器TFA9865，在自研全新纯数字架构与先进工艺加持下，该芯片实现了更高效能、更大响度和更低噪音的音频性能，兼具更小巧尺寸，助力终端厂商将音频创新推向全新行业基准。

全新数字架构，性能全面升级

追剧追番、刷短视频、开黑上分，日渐丰富的应用场景使得消费者对移动音频质量和续航的要求越来越高。为应对这一挑战，TFA9865可谓“Buff叠满”。

通常情况下，音频放大器包括前置放大器、功率放大器、输出级、电源等组成部分，其结构设计根据不同要求而有所差别。而TFA9865搭载汇顶自研第一代CoolPWM技术，彻底打破传统技术架构，凭借纯数字链路设计及先进能效管理机制，实现业界同规格下最高的7W输出功率以及小于7uV的极低底噪，为移动终端提供更响亮、清晰的音质；更高的效率、更低的静态功耗，并集成低压供电等先进电池管理功能，显著延长了设备续航时间；更出色的抗电磁干扰性能（EMI），满足客户更简洁的PCB外围电路设计需求。

此外，TFA9865还是业界率先支持12V输入的智能音频功放，实现超低功耗的的同时提升整体音频性能，从而帮助手机等移动设备成本进一步降低。

突破性工艺，尺寸大幅降低

汇顶科技携手知名芯片制造商，采用全新的数字架构，成功量产了国内首个特调的90纳米BCD工艺的音频放大器芯片，其尺寸仅为2.2*2.2mm²。更小巧的芯片尺寸加上外围器件的简化，为终端厂商的创新应用提供更宽裕的空间。

据悉，TFA9865在2023年底已有客户项目导入，并在今年上半年实现量产商用。

40年技术积淀，助推音频技术创新

TFA9865一系列的突破性创新，背后凝结了一支国际顶尖音频研发团队40余年的技术积淀和不懈探索。这支团队历经飞利浦、恩智浦等多个发展阶段，自上世纪80年代便投身于音频芯片技术的研发，并于2012年首创智能音频放大器解决方案。2020年，该专业团队加入汇顶科技，成为其音频产品线核心力量，持续创新研发，除硬件外还提供基于深度学习技术的语音及音频软件方案。

“TFA9865作为汇顶音频创新的集大成者，为通过低功耗及小尺寸实现高性能音频树立了全新标杆，”汇顶科技高级副总裁、音频事业部负责人杨宇清博士表示：“随着AI时代的到来，我们将结合AI应用，创新更具差异化价值的移动音频体验，助力全球终端客户实现业务增长。”