电子科大科技园（天府园）五期B区开园仪式顺利举行
时间：2024-04-02
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打造创新和人才高地，电子科大科技园再迎新进展。4月2日，电子科大科技园（天府园）（以下简称天府园）五期B区开园仪式顺利举行。活动现场骏铭佳创（东骏激光）、云黎科技、核心智慧、西藏科玛奇、成美航空、云实信息、澎卓新材料、蜘蛛网等企业集中签约入驻园区，涵盖激光晶体材料、自动化控制、射频滤波器等相关高科技产业，驱动园区新质生产力高质量发展，预计园区新载体全部投产达产后预计年产值超过10亿元，税收超过5000万元。
活动现场，电子科大科技园（天府园）董事长、总经理王萍发表致辞，她表示，十一年来，天府园始终以赋能企业高质量发展为使命，以“为您想得更多、为您做得更好”为价值观，通过营造一流的环境、引育一流的企业、汇聚一流的人才、转化一流的成果、提供一流的服务，致力于打造一流的电子信息科技园。面对发展新的征程、新的挑战，天府园团队将会努力锻造成为一支“专精特新”队伍，提供专业化的服务，通过精细化的管理，激发园区的特色，成为新质生产力发酵的策源地。
随后，骏铭佳创（东骏激光）、云黎科技、核心智慧、西藏科玛奇、成美航空、云实信息、澎卓新材料、蜘蛛网等企业集中亮相并进行入园签约。
据了解，此次入园企业涵盖晶体材料、自动化控制、射频滤波器等相关高科技产业，驱动新质生产力高质量发展。
在入园企业中，核心智慧是致力于在EDA、核心技术和关键产品等国产化较低或国产化空白的领域不断巩固和突破，从而解决射频芯片“卡脖子”技术。同时，东骏激光生产的系列激光晶体材料已广泛应用于激光测距、精确定位、医疗、打标、切割、焊接、雕刻、生物转基因等行业。然后，云实信息专注于遥感应用技术与无人机技术相融合，快速实现遥感数据的采集并实时生成高性能 D O M 影像数据、 D E M 地形数据，实现智能遥感技术面向各行业的无人机综合应用服务。
“上下楼就是上下游，产业园就是生态圈。”随着新一批入园企业的加入，产业生态系统更加完备，园区产业链上下游的参与者各展所长，通过集群化发展模式，实现共同进步。
据了解，天府园占地464亩，目前已投运150000㎡，随着五期B区 97000㎡的正式开园，新载体全部投产达产后预计年产值将超过10亿元，年税收将超过5000万元。
在载体建设方面，天府园已经构建了从众创空间、孵化器、加速器、研发、生产、企业总部为一体的梯次培育科技型企业集群。
多年来，天府园秉承以客户为中心，以使命愿景为方向，赋能企业高质量发展，已聚集着一群集成电路与芯片、通信系统与物联网、人工智能与大数据、能源电子与装备、光电子与光机电、智能制造与装备等高新技术企业。
五期B区项目4栋建筑主要承载电子信息产业链上企业研发和轻量级生产需求。新载体景观以“鸟语花香、四季有景”为主题，和四期形成合力，共同构建出“鲲鹏腾跃之地”的美好态势。
预计园区全面建成投运后，将聚集600余家科技型企业，带动2万科技精英人才就业，每年实现100亿产值、8亿税收，推进产学研结合、推动产业的转型、经济的转型和发展的转型。
作为城市发展合伙人，从2012年起，天府园就致力于携手政府探索一条“校地企”合作发展路径。目前，园区注册企业196家，已入住企业100余家，在产业类型上，电子信息产业占比92%以上，新经济企业占比高达90%，产业集聚效果显著。
园区先后获得7个国家级、50多个省、市级荣誉/资质，形成了具有一定行业影响力的技术能力、服务体系和建设模式。
同时，园区已构筑起公共技术服务平台、产业生态、金融资本、人才培育、政策扶持、品牌服务、综合保障七大服务体系，为企业高质量发展注入强力动能。
通过打造过硬的产业服务能力，培育在同类园区中的核心竞争力，提高企业落地率，并赋能企业跨越式发展。充分发挥产业园协同创新的优势，架好学校与企业之间的桥梁，激活产业发展新动能。
目前，园区已经落地1个产业技术研究院、5个校企联合实验室、10个产学研合作项目；46家成果转化企业，其中18家高校成果直接转化、28个高校教师及团队与企业技术合作案例。
下一步，天府园将以此次开园为新起点，布局新赛道、培育新动能、厚植新优势，力争打造成为中国一流的电子信息科技园。
电子科大科技园（天府园）（以下简称“园区”）是推动电子科技大学科技成果转化、创业企业孵化、创新创业人才培养的科技创新平台，是成都市校院企地合作的先行者和开拓者。园区位于天府新区双流辖区，占地460亩，规划建筑面积60万平方米，总投资约40亿元，主要布局集成电路、通信与物联网、人工智能与大数据、能源电子与装备 、光电子与光机电、智能制造与装备等高技术产业，构建集众创空间、孵化器、加速器、研发、生产、总部为一体的完整科技产业的生态链，吸引以电子信息产业关联性企业为主的科技创新企业入驻，推动产业建圈强链，打造中国一流的电子信息科技园。
