专注先进板级封测，奕成科技完成首批产品量产交付！

2023年12月，成都奕成科技股份有限公司（简称“奕成科技”）顺利实现首款产品量产交付，进入产能爬坡的关键阶段。奕成科技板级封测项目聚焦高密板级先进封装技术，能有效对应中、高端芯片系统集成，填补国内在该领域的市场空白，为我国半导体先进封测产业发展注入强劲动力。

需求驱动，板级封装迎来发展高峰

集成电路后摩尔时代，在5G、AI、数据中心、高性能运算及车载等新兴应用场景的消费拉动下，先进封装市场迎来快速增长。据Yole预测，2028年先进封装市场规模将增长至786亿美元，年复合增长率（2022-2028）高达10% 。作为先进封装技术的代表之一，板级封装技术平台产品兼容性好，同时具有高产出效率及成本竞争力等综合优势，因而成为从小芯片模组到高性能异构集成芯片的最佳解决方案，市场成长空间巨大。当前已有多家国际一线封测企业在此领域重点布局。

技术领先，奕成科技稳步实现量产

板级封装是指包含大板芯片重构、环氧树脂塑封、高密重布线层（RDL）制作等精密工序的先进封装技术。 

奕成科技先进板级封装技术吸收了现有晶圆级高密以及板级大面积系统封装的双重优点，可在大板上实现媲美晶圆级高精度的工艺能力，满足芯片微小化、高密度集成需求；同时，510×515mm大尺寸方形基板能够实现更高的产出效率。除此之外，奕成科技在芯片偏移、翘曲度等核心工艺指标上均已达行业领先水准。 

在今年4月成功点亮投产后，历时约8个月，奕成科技板级项目顺利实现量产。据悉，本次量产的产品以手机触控芯片为主。

扩产增效，助力客户价值升级

作为国内先进板级系统封测服务提供商，奕成科技拥有中国大陆首座板级高密系统封测工厂，技术平台可对应2D FO、2.xD、3D PoP及FCPLP等先进系统集成封装及Chiplet方案。公司以板级系统封测技术为核心，协同半导体前后端，为客户提供一站式定制化解决方案。

奕成科技董事长李超良表示：“在新一轮人工智能浪潮背景下，先进封装水涨船高，量价齐升。经过持续的技术开发与积累，我们实现了关键核心工艺的技术突破并完成首款量产品开发。奕成科技将以客户需求为中心，继续夯实技术实力，不断丰富产品结构，与产业链伙伴深度协同合作，为全球客户提供更具竞争力的先进封测解决方案，为合作伙伴创造更多价值，为产业升级做出贡献。”