广告

AI芯片企业星宸科技官宣将举办首届开发者大会

2023-12-08 星宸科技 阅读:  
星宸科技正式官宣2023开发者大会暨产品发布会将于12月22日在深圳益田威斯汀酒店举办。

近日,业内领先的AI芯片企业星宸科技正式官宣2023开发者大会暨产品发布会将于12月22日在深圳益田威斯汀酒店举办。大会以“Leading AI Everywhere”为主题,联合行业大咖及合作伙伴,聚焦AI 芯片和技术、行业解决方案、产业生态、未来趋势等议题,面向开发者分享星宸科技最新的平台能力与技术实践,探讨AI如何无处不在,并引领未来发展。

星宸科技(SigmaStar)成立于2017年,一直专注于高性能SoC芯片的研发,致力于为智慧城市、智慧家庭、智慧出行、智慧办公、智慧医疗、智慧工厂等众多场景智能终端提供安全可靠的芯片。经过持续自主研发和创新积累,在 AI 处理器、ISP、多模视频编码、高速高精度模拟电路、先进制程 SoC 芯片设计等领域积累了多项核心技术,公司的核心技术目前均已取得多项知识产权。成立六年时间,星宸科技已经在人工智能各个细分领域取得了不错的成绩。

广告

据悉,本次大会将通过重磅嘉宾主题演讲、产品发布、圆桌论坛、展区体验、开发者社区互动等形式开展,对人工智能领域最新的产品、技术及应用场景进行深度分享,携手合作伙伴展示创新实力,邀请行业大咖分享市场洞见、技术趋势和行业未来,共享AI生态和AI产业智能化升级方面的经验和见解,为开发者提供前所未有的创新体验,全面赋能行业开发者。 大会上,星宸科技将带来行业前瞻洞察和全新重磅发布,展现星宸科技在AI芯片领域的最新成果、进展和规划。

当前,人工智能已经成为最具影响力和潜力的发展方向之一,AI浪潮席卷全球,星宸科技一直致力于AI芯片领域的创新和突破,与合作伙伴持续深入智能应用场景的探索,本次大会也将多维度展示“AI+行业应用”的新态势,为各行各业更智能提供更多可能性。同时,依托Comake开发者社区,星宸科技搭建了一个集开发服务和分享交流于一体的开放平台,提供芯片选型、资料下载、开发板购买、技术支持全流程服务,帮助开发者提升应用开发效率,快速完成项目开发,实现更多领域的商业落地,与技术发烧友们共创智能未来。

值得关注的是,针对本次大会星宸科技还特别策划了“合作伙伴系列访谈”栏目,相关视频将于近日在Comake社区视频号上线。此外大会将以外场探展直播+内场大会直播的形式,全程转播大会实况,让开发者们线上线下联动,共同见证这场盛会。

更多精彩,等你现场解锁。12月22日,期待与广大开发者相聚星宸科技2023开发者大会暨产品发布会,共享AI技术、共话AI未来!

【 星宸科技2023开发者大会暨产品发布会参会方式】

大会已开放报名:扫描或点击二维码报名

您可能感兴趣的文章
  • 传台积电将在台湾再建两座CoWoS先进封装厂 台积电计划在 3 月前投资超过 2000 亿新台币(约合 61.2 亿美元),扩建其位于台湾南部科学园区三期的CoWoS生产设施。知情人士透露,台积电之所以做出这一决定,是因为人工智能(AI)驱动的先进封装需求比预期更为强劲......
  • 索尼新专利:利用AI技术解决游戏延迟问题 索尼新专利利用人工智能(AI)技术来预测玩家的操作输入,从而显著减少在线游戏中常见的延迟问题。这项创新技术被称为“定时输入/动作释放”,通过智能AI模型提前判断玩家的意图,并在实际操作完成之前执行相应的指令,从而提升游戏的流畅度和响应速度......
  • 将人工智能应用于射频设计 人类的发明,即工程系统,依赖于物理学和数学基本原理,如麦克斯韦方程、量子力学和信息论等,以实现特定目标。然而,随着工程系统复杂性和规模迅速增长,其子组件的功能可能呈现出非线性特性,这使得基于第一原理的设计方法受到限制。
  • 2025年全球将启动18个新的晶圆厂项目建设,中国有5个 半导体行业正迎来一个新的建设高峰期,SEMI预测,2025年,全球范围内将有18个新的晶圆厂项目开始建设,其中15座为12英寸晶圆厂,3座为8英寸晶圆厂,大部分预计将于 2026 年至 2027 年开始运营......
  • TCL正式发布“世界上第一款模块化人工智能伴侣机器人” 这款机器人头上的摄像头可以录制视频或使用人工智能识别物体,虽然该机器人的动作仅限于挥动细小的手臂和眨动动画眼睛,但它可以与一把小型电动椅子配对,自动在家中导航。
  • 四大合作揭秘新兴AI芯片设计模型 IP供应商、芯片设计服务提供商和AI专家在以AI为中心的设计价值链中的地位正变得更加突出。本文给出了四个设计用例,强调了服务于AI应用的芯片设计模型的重新调整。
相关推荐
广告
近期热点
广告
广告
可能感兴趣的话题
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了