ERS electronic推出高功率温度卡盘系统，面向高端CPU、GPU和高并行性DRAM晶圆测试-电子工程专辑

 ERS electronic 公司推出高功率温度卡盘系统，该系统主要针对嵌入式处理器、DRAM 和 NAND 等应用的晶圆测试，可在 -40°C 耗散高达 2.5kW 的功率。

ERS electronic 公司推出高功率温度卡盘系统，该系统主要针对嵌入式处理器、DRAM 和 NAND 等应用的晶圆测试，可在 -40°C 耗散高达 2.5kW 的功率

2023 年 11 月 14 日，半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic，现推出全新高功率温度卡盘系统。该技术针对高端 CPU、GPU 和高并行性 DRAM 器件应用的晶圆测试，可在-60°C 至+200°C 温度范围内对 Device Under Test (DUT)进行精确且强大的温度控制。

在对复杂的嵌入式处理器（如用于机器学习、人工智能或数据中心的 CPU 和 GPU）和高并行性测试（如 DRAM 和 NAND）等应用进行晶圆温度针测时，需要耗散大量的功率以避免温度过高。全新 ERS 高功率温度卡盘系统可在 -40°C 的温度条件下，在 300 毫米的卡盘上耗散高达 2.5kW 的功率，这让测试单个芯粒以及全晶圆接触测试成为可能。作为附加选项，该系统还具备业界最佳的温度均匀性，在 -40°C 时均匀性可稳定在 ±0.2°C，在 -20°C 至 +85°C 之间甚至可达到±0.1°C，因此非常适合传感器测试。

系统中使用的温度卡盘由多个部分组成，还可通过 ERS 专利 PowerSense 软件进行独立控制。当向晶圆施加功率时，软件会立即检测到热量的增加并迅速做出反应，冷却受影响的区域。为了实现迅速散热并达到温度高均匀性，此次推出的新型温度卡盘系统配备了一个液体而非空气的冷却机。

"对于高功率温度卡盘系统，我们有意使用工程液体，因为它们能够满足终端应用的功率耗散要求。至于其它主流晶圆测试，我们仍倾向于使用空气作为冷却剂，"ERS electronic 首席技术官 Klemens Reitinger 说："我们的解决方案之所以与众不同，不仅是因为它在低温条件下具备的卓越散热性能，还因为它可以达到无与伦比的温度均匀性：±0. 1°C。我们在继续开发该系统的其他功能，这些功能将进一步改善耗散性能和对分区的监控，从而全面实现动态控制。

"ERS 的高功率温度卡盘系统解决了高端处理器、DRAM 和 NAND 器件晶圆测试过程中出现的问题，"上海晶毅电子科技有限公司副总裁王亮先生说，"随着对这些集成电路的需求不断增长，我们预计中国客户将会对该系统非常感兴趣，这也是为什么我们已经在与 ERS 共享的、位于上海的实验室里安装了该系统，以便演示和供客户评估的原因。

高功率温度卡盘系统现已接受订购。