ASMPT携“奥芯明”崭新品牌亮相进博会，开启中国市场全新篇章

2023年11月6日，中国上海——全球领先的半导体和电子制造设备及软件解决方案供应商ASMPT首度携新品牌“奥芯明”亮相进博会，多方位展示了ASMPT与奥芯明的产品与解决方案。自首届进博会以来，今年已是ASMPT第六年赴约进博会，此次参展携中国新品牌“奥芯明”亮相，也表明了其深耕中国市场的决心和长期承诺。今年8月，奥芯明正式在上海注册成立，成为一家专注服务于中国市场的半导体设备企业。作为前ASMPT半导体事业部，奥芯明秉承着 “先进科技，赋能中国芯”的使命与初心，将以崭新的身份继续助力中国半导体事业的蓬勃发展，并通过将ASMPT的先进技术与本土创新结合，更好地服务于中国市场。

图示：奥芯明与ASMPT进博会展台现场

自1975年成立至今，ASMPT 已在半导体设备行业引领创新近50年，成为行业内公认的百大科技领袖。奥芯明是ASMPT 为满足中国市场需求而成立的本土企业，天然继承了ASMPT的全球智慧和技术优势，并致力于通过自主研发和产品创新，使其先进技术进一步在中国生根发芽，推动和引领行业向模块化、自动化和高端化发展。

奥芯明首席执行官许志伟表示：“奥芯明是ASMPT中国半导体事业部的新身份，也是ASMPT为了更好服务于中国市场做出的重要决定和必要的一步。立足新起点，奥芯明将继续秉承创新和追求卓越的精神，从本土视角开发创新的产品和解决方案，在为中国客户提供国产化、高质量的整体解决方案同时，推动整个行业乃至社会走向更光明的未来。”

奥芯明在国内首个研发中心预计也将于明年年初揭幕，届时吸纳大批研发、工艺和技术专才，投入产品研发与创新。这个位于上海临港新片区的研发中心占地7,000平方米，将成为奥芯明在中国市场启程的第一个里程碑。

本届进博会上，奥芯明与ASMPT的展台面积达90平方米，分别设有产品展示区、观摩区和互动区。作为电动车和自动驾驶趋势一直以来的推动者，ASMPT在汽车电气化、数字化和自动化方面提供全面的解决方案。此次展台的主题为「智驭未来」，全方位展示了ASMPT在智能车载领域引领未来的半导体封装解决方案，包括ASMPT的芯片级先进互联解决方案、CMOS车载摄像头组装内联解决方案、高性能功率器件整体解决方案、汽车照明及先进显示技术解决方案等。墙面展示及LED大屏也帮助来宾了解ASMPT和奥芯明的产品、解决方案及企业发展历程。

图示：ASMPT的智能车载半导体封装解决方案

展台上，ASMPT带来的焊接设备Eagle AERO 备受关注和驻足。Eagle AERO是业内先进的焊接技术设备，其通过热、压、超声的方式将金/铜/合金线焊接到芯片和引线框架上，拥有高效和卓越的焊接能力。同时，产品具备新生代智能监控系统，可应对高端集成电路中更多复杂工艺的线弧处理，并有“即插即用”、操作简单的特点。

作为此次展台的亮点之一，ASMPT也在互动区首次展示了Academy VR技术培训系统。这是ASMPT SMT 解决方案分部开发的一套独特的客户培训系统，将传统的服务、设备维护与培训方法整合。这种培训系统能使设备使用者在虚拟空间下进行沉浸式设备维修培训，不占用设备资产和人力，从而大大减少培训和试错成本。

关于奥芯明

奥芯明于2023年在中国成立，是国内领先的半导体设备供应商。奥芯明提供从研发、设计、到组装的本土化半导体解决方案，为中国以至海外的芯片制造及封装厂商提供芯片制造和封测所需的设备、软件和工艺技术支持。奥芯明利用ASMPT的专有技术，将国际先进技术与本土供应链优势相结合，通过自研创新，为中国客户提供国产化、高质量、极具竞争力的半导体解决方案。如欲了解有关奥芯明的更多信息，请关注“奥芯明”微信公众号。

关于ASMPT Limited (ASMPT)

ASMPT（香港联交所股份代号:0522）是领先全球的半导体及电子产品制造硬件及软件解决⽅案供应商。ASMPT总部位于新加坡，产品涵盖半导体装嵌、封装和SMT（表面贴装技术）， 从晶圆沉积乃至于各种帮助组织、组装及封装精密电子组件的解决方案，以便客户用于各种终端设备，如电子产品、移动通讯器材、计算设备、车载、工业以及LED（显⽰板）。ASMPT与客户紧密合作，持续投资于研究及发展，开拓具有成本效益和⾏业影响力的解决⽅案，为客户提升生产效率，并提高产品的可靠性和质量。 ASMPT是恒生综合市值指数下之恒生综合中型股指数、恒生综合⾏业指数下之恒生综合信息科技业指数及恒生香港35指数的成份股。如欲了解有关 ASMPT 的更多信息，请访问 asmpt.com。