全议程发布 | 2023芯和半导体用户大会 | AI, HPC, Chiplet生态聚会-电子工程专辑

 2023芯和半导体用户大会 | AI, HPC, Chiplet生态聚会

2023芯和半导体用户大会 | AI, HPC, Chiplet生态聚会

地点：上海卓美亚喜玛拉雅酒店三楼大宴会厅

时间：2023年10月25日（周三）

一、大会背景

高性能计算和人工智能正在形成半导体行业飞速发展的双翼，面对摩尔定律趋近极限的挑战， 3DIC Chiplet先进封装异构系统集成越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，同时也催生了全新的Chiplet EDA平台，共同为创造下一代数字智能系统赋能。

二、大会亮点

五大理由，今年最不能错过的用户大会之一：

1、主旨演讲

集“汽车电子、人工智能、5G通讯、数据中心”等多家领先伙伴的大咖演绎

2、AI-HPC-Chiplet论坛

围绕Chiplet从“工艺、设计、应用到生产”的全生态技术大分享

3、高速高频系统论坛

覆盖从“片上芯片、封装、连接器到PCB”的全产业链解决方案

4、生态伙伴展示区

网罗“EDA、IP、晶圆厂、封装、测试”领域的多家头部厂商

5、礼物+奖品

从华为最新一代手机、平板、手表到Gpro、时尚双肩包，人人有奖

2023芯和半导体用户大会以“极速智能，创见未来”为主题，以“系统设计分析”为主线，以“芯和Chiplet EDA设计分析全流程EDA平台”为旗舰，包含主旨演讲和技术分论坛两部分，主题涵盖芯片半导体与高科技系统领域的众多前沿技术、成功应用与生态合作方面的最新成果。

三、大会议程

1、主旨演讲

上午	主旨演讲
8:30-9:00	签到
9:00-9:05	开场
9:05-9:15	中国半导体行业协会领导开场致辞- 副理事长于燮康
9:15-9:35	CEO主旨演讲凌峰博士
9:35-10:00	高算力车规芯片推动域控融合新趋势芯擎科技创始人、董事兼CEO 汪凯博士
10:00-10:25	VIP演讲沐曦CTO Jessie
10:25-10:50	设计仿真合作共赢紫光展锐封装设计工程部部长姚力
10:50-11:15	算力时代的Chiplet技术和生态发展展望中兴微高速互连总工程师吴枫
11:15-11:40	大算力芯片发展路径探索清华大学集成电路学院副院长尹首一教授
11:40-11:50	总结
12:00-14:00	自助午餐

2、技术论坛

下午	分论坛A: 高速高频系统专题
14:00-14:25	55纳米射频平台的应用积海半导体射频器件经理王刚
14:25-14:50	SI Design and Simulation Flow for GDDR6 High Speed System 燧原科技高级SIPI工程师吴凯
14:50-15:15	DDR5设计和仿真分析中兴通讯高级硬件工程师田少勃
15:15-15:45	茶歇
15:45-16:10	射频前端系统的仿真应用芯和半导体技术支持工程师陈彦熙
16:10-16:35	112G高速互联解决方案中航光电产品经理程喜乐
16:35-17:00	仿真和AI驱动的硬件设计芯和半导体技术支持工程师刘永朋
下午	分论坛B: AI、HPC、Chiplet专题
14:00-14:25	Chiplet开放技术工艺平台与PDK CUMEC 工程师闵成彧
14:25-14:50	3DIC Compiler助力AI芯片先进封装方案选型及设计规划瀚博半导体 Adv.PKG Senior Staff 刘明阳
14:50-15:15	Introduction of 2.5D interposer SI simulation flow in Metis 平头哥信号完整性工程师刘博闻
15:15-15:45	茶歇
15:45-16:10	热翘曲仿真在FOPLP制程中的应用及挑战奕成科技设计仿真经理彭于航
16:10-16:35	高速Chiplet接口讯号与电源设计挑战芯耀辉系统讯号完整性资深经理陈建诚
16:35-17:00	基于算力时代的先进封装技术及设计开发奇异摩尔封装专家徐健