厦门场会议|9月半导体先进封测技术峰会即将开幕！与您一起共商产业前沿~

而能否实现全产业链的协同发展，是先进封测行业能否提升产业价值、取得重大突破的关键。从长期来看，国内半导体产业正处于快速发展期，芯片设计公司和晶圆代工厂的增加将带动本地封测需求。先进芯片堆叠、互连技术成为先进封装核心工艺，为Chiplet发展提供技术基础；5G高速、高频给封装集成提出新挑战，异质集成、微系统集成更加棘手成为新挑战；封测企业在先进封装领域还是具有广阔空间，前道封装集成后，后面的封装也需要封测企业支撑，同时对装备技术、材料提出更高要求，需要产业链协同创新。

在这些新兴市场的带动下，许多城市也把发展光电产业作为自己的目标。SiP、射频、功率封装、先进圆片级封装、先进封装基板等一系列的先进技术迎来了更大的发展机会，一步步帮助我们超越摩尔定律。这样一来，系统应用的产品不仅在消费类、医疗领域百花齐放，而且在汽车电子、航空、军工等领域的应用不断拓展。

集成电路产业作为国家重点发展战略，受到了厦门市和海沧区人民政府的高度重视。“十三五”期间，厦门集成电路产业实现跨越式发展，进入国家集成电路规划布局重点城市。2023年9月21日-22日，厦门云天半导体将联合厦门大学主办“首届半导体先进封测产业技术创新大会”，会议由雅时国际商讯承办，邀请半导体产业链代表领袖和专家集结厦门，全面展现半导体先进封测产业链前沿技术进展及产业发展“芯”风向。

此次会议将用2天呈现，第一天主要以工艺为主题，进行技术培训，会针对技术难点展开细致化的探讨；第二天是以技术报告分享为主，将从设备、材料在产业上的应用解决方案及产业趋势着重进行主题分享。

扫描下方【二维码】即可参会

拟邀企业

（部分）

参会事宜

会议时间：

9月21日-9月22日

会议地点：

厦门海沧融信华邑酒店（厦门市海沧区海沧大道坪山南里63号）

交通路线：

酒店至厦门高崎国际机场22分钟酒店至厦门站/厦门北站30分钟地铁2号线海沧湾公园5号口

联系我们

吴漫Mandy Wu

+86(187) 7196 7324

mandyw@actintl.com.hk

鲁龚雪 Tammy Lu

+86 (136) 67188375

tammyl@actintl.com.hk

贺娟Chloe He

+86(130) 0633 9128

chloeh@actintl.com.hk