广告

【新品发布】英诺达再发低功耗EDA工具,将持续在该领域发力

2023-04-25 英诺达 阅读:  
"英诺达EnFortius®凝锋低功耗系列EDA软件又新增一款门级功耗分析工具GPA,该工具可以快速精确地计算门级功耗,帮助IC设计师对芯片功耗进行优化。"

(2023年4月25日,四川成都)英诺达(成都)电子科技有限公司发布了自主研发的门级功耗分析工具EnFortius®凝锋 Gate-level Power Analyzer(GPA),该软件是英诺达继发布低功耗静态验证工具LPC之后的第二款低功耗系列EDA工具,可以快速精确地完成门级功耗分析,帮助工程师更好的完成低功耗设计。

除了性能和面积之外,低功耗长期以来一直是芯片的关键设计要求,而功耗面临的挑战更是与日俱增,甚至成为制约大算力芯片发展的主要瓶颈。AMD的CEO苏姿丰日前在ICCSS 2023上表示“现在要让半导体的算力增加的最大瓶颈,其实不是算力本身而是能耗效率。超级电脑的算力可以每1.2年就翻倍,但是能耗效率的进展却是每2.2年才能够翻倍”。

广告

超级计算机性能与能耗效率曲线(Source: ISSCC 2023)

不仅是大算力芯片,低功耗在其他领域也成为重要的指标。清华大学魏少军教授在ICCAD 2022会议上提到,中国的IC设计已经到了不能仅靠采取更新的工艺来提升产品竞争力的阶段,更多的是需要创新的架构、方法学并配合先进的设计工具来满足产品竞争力的需求,而低功耗设计就是其中的一条有效途径。在芯片设计流程中,各个阶段都必须考虑低功耗设计,而且每个阶段所采取的低功耗策略和使用的工具都略有不同,从整个流程看,越早考虑功耗收益越大,但是估算精度往往不够精确。到了设计流程后期,特别是物理实现之后,功耗的估算会更精确,但此时可采用的功耗优化方法与优化的程度都比较有限。

IC设计流程与低功耗设计

英诺达此次推出的EDA工具GPA是针对门级的功耗分析工具,工具支持工艺库Liberty标准中的各类功耗模型以及信号活动文件标准SAIF中的各类信号活动信息,比如更精确描述有源器件的SDPD(state-dependent-path-dependent)信号活动信息,同时工具内建算法可以完成信号活动率、信号转换时间、时钟信号及特殊常量信号在电路中的传导计算,准确快速地完成网表级的功耗分析。配合工具提供的各类报告、电路搜索及查询功能,可以帮助工程师快速有效地定位电路中可能的功耗热点及分析原因,为后续的功耗优化提供数据及解决办法。

江苏华创微系统有限公司的芯片项目负责人符青表示:“最近,我们率先使用了英诺达的门级功耗分析工具GPA,这款软件可以输入业界标准的设计、网表、SAIF等文件,准确地计算了门级网表的消耗功率,达到了与业内同类产品相当的水平。同时,GPA的运行速度也更快,可以让工程师们及时进行优化调整。作为低功耗设计的一款关键工具,这款软件为团队提供了重要的参考指标,也让我们对英诺达的后续EDA产品报以期待。”

英诺达创始人、CEO王琦博士表示:“功耗是IC设计流程中非常重要的一个考虑指标,针对逻辑综合及物理实现后的网表,英诺达的GPA功耗分析软件可以快速完成电路的静态功耗分析,并针对电路中已有的功耗优化方案做评估,为工程师做进一步功耗优化提供基础。英诺达未来将在该领域持续发力,立足客户需求,提供更多更卓越的低功耗设计相关的EDA工具和解决方案。”

了解更多关于GPA的信息,请通过以下方式与英诺达联系。

邮箱:contact@ennocad.com 

电话:028-85331562

地址:成都市高新区和乐二街171号B6-2栋18层


关于英诺达

英诺达(成都)电子科技有限公司是一家由行业顶尖资深人士创立的本土EDA企业,公司坚持以客户需求为导向,帮助客户实现价值最大化,为中国半导体产业提供卓越的EDA解决方案。其自主研发的EnFortius®系列低功耗EDA工具,可有效帮助IC设计工程师定位并分析低功耗设计相关问题。此外,英诺达可提供完整、可定制的前/后端设计服务,其一站式验证解决方案可为厂商提高芯片设计效率。公司的长期目标是通过EDA工具的研发和上云实践,参与国产EDA完整工具链布局并探索适合中国国情的工业软件上云的路径与模式,赋能半导体产业高质量发展。

您可能感兴趣的文章
  • 英国CMA暂时接受补救措施,新思科技350亿美元收购Ansys有望推进  CMA机构已暂时接受了芯片设计软件制造商新思科技为解决其拟议的350亿美元收购Ansys交易可能引发的竞争问题而提出的补救措施。作为条件性批准的一部分,新思科技承诺将剥离Ansys的PowerArtist业务以及出售自身的光学解决方案集团,以回应CMA对合并后实体可能减少市场竞争的担忧。这一进展标志着此笔EDA领域“世纪大收购”迈向完成的重要一步,预计整个过程将在2025年上半年内完成......
  • 四大合作揭秘新兴AI芯片设计模型 IP供应商、芯片设计服务提供商和AI专家在以AI为中心的设计价值链中的地位正变得更加突出。本文给出了四个设计用例,强调了服务于AI应用的芯片设计模型的重新调整。
  • 这款工具可以做到,AI芯片设计的一周一迭代 芯片设计周期久,决定了AI芯片如果没有在设计之初就“压对宝”,上市时就可能已经过时。有没有什么工具能大幅加速AI芯片的设计流程?
  • Arm预测:2025年全球超过1,000亿台Arm设备具备AI能力 Arm预计,到2025年将会有1,000亿台基于Arm架构的设备可具备人工智能功能,包括由Cortex-A、Cortex-M驱动的设备。
  • Arm:赋能开发者,软硬协同重塑AI计算生态 硬件若无软件支持就毫无意义。而软件始终是Arm计算平台不可或缺的一部分,其技术已经涵盖整个软件栈的各个层面。从底层固件和操作系统的开发,到与游戏引擎、开源社区和独立软件供应商(ISV)的战略合作,确保所有这些在Arm平台上都能“开机即用”。
  • 当TPU遇到GPU,会有怎样的“Feature+AI”手机、平板和PC? 随着大量AI手机、平板和PC涌入市场,各厂商在高端机型上激烈的AI功能竞争将很快会扩展到中档设备和汽车等广泛应用场景。同时,各厂家也在不断为已有功能增加新的特性(feature)。AI+Feature的融合互促将成为多个行业的热点。
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告
    广告
    向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了