芯华章验证技术巡回研讨会深圳站、北京站火热报名中，精彩继续！-电子工程专辑

 面对新兴技术环境下，系统应用创新在验证规模、效率和完备性等方面提出的巨大挑战，先进制程节点还在向更加微小的数字挺进，但芯片性能水平的提升，已不再单纯依赖工艺的进步，而越来越倾向于系统级别的创新。目前Chiplet级芯片的创新发展，更对EDA系统级验证提出了极高的要求。芯华章将基于EDA 2.0理念，加速打造系统级数字验证EDA解决方案，以满足客户对于大规模芯片和系统级验证不断增长的需求。

2023年3月-4月，芯华章将开启全国验证技术巡回研讨会，聚焦用户感知的痛点进行深度剖析与交流，同时设有上机实践环节直观体验。研讨会包括上午场与下午场，欢迎选择您希望参与的专场，期待您的莅临！

研讨会亮点：

技术干货分享与经典案例上机体验

验证专家现场技术指导与深度答疑

真实操作体验产品功能细节与性能

日程安排：

时间	以大芯片及 Chiplet 为导向的大规模系统验证解决方案
09:00-09:30	签到
上午场
09:30-10:15	高性能仿真平台GalaxSim Turbo和Fusion Debug助力大规模系统验证简介：GalaxSim兼容了传统仿真器的精度，并且填补了1kHz~10KHz这块技术空白领域，将仿真器的应用场景拓展到了系统层面，同时，提供了适合SOC和Chiplet的系统级验证方案。本次研讨会将为大家介绍GalaxSim Turbo的工作原理与编译和仿真流程以及GalaxSim Turbo如何提供10-100倍的仿真加速。
10:15-10:30	如何做好车规芯片功能安全简介：传统芯片的功能验证是保证芯片的各项功能的正确性，但是在安全性、可靠性要求较高的环境下，还必须考虑系统的功能安全措施和它的有效性，车规芯片就是这样一个安全需求较高的系统。要做好车规芯片的功能安全需要知识，经验、工具、和方法学的相互配合。
10:30-10:45	茶歇交流
10:45-11:45	上机实践：利用多核资源加速系统验证基于用户定义的分割编译和并行仿真的流程加速仿真与传统仿真模式的性能对比与芯华章Fusion Debug的深度整合，实现完整的验证方案
11:45-12:00	幸运抽奖
12:00-13:30	午餐交流
下午场
13:30-14:00	桦捷HuaPro P2E高性能FPGA双模验证系统介绍简介：去年末，芯华章推出HuaPro P2E双模硬件验证系统；本次研讨会将首次向与会用户揭晓：为什么同一套软硬件系统能够支持硬件仿真和原型验证两种模式？P2E的双模式是如何创新的，分别有哪些特性，将为用户提供哪些价值？
14:00-14:15	茶歇交流
14:15-15:15	上机实践：使用芯华章HPE编译套件自动化实现P2E平台上的CPU设计验证原型使用芯华章自研vSyn工具高效综合开源处理器项目使用vCom工具进行自动分割优化，并产生PAR脚本使用vDbg工具实现实时下载、运行、功能调试及波形抓取使用芯华章Fusion Debug调试工具对波形文件进行后期分析和调试
15:15-15:30	幸运抽奖