【成电协·会员行】助力信息领域芯片封装及测试发展—

 “成电协·会员行”专题内容团队走进了优秀会员企业——成都讯速信远科技有限公司。

成都讯速信远科技有限公司(以下简称“讯速信远”)成立于2018年，是一家专注于芯片封装设备整体解决方案、光信号测试测量系统开发与集成等综合服务的高新技术企业。

历经近5年的发展，讯速信远在方案整合、服务平台能力搭建和技术服务方向不断完善，同时聘请电子科技大学、西南交通大学、中科院半导体研究所多位教授、博士组建专家顾问团，为整体方案解决和技术服务提供了有力保障。在全体员工的共同努力下，公司已具备微系统封装产线整体规划设计能力、光传输测试系统整体规划能力及光芯片封装与测试整体规划的能力，并已进军第三代半导体Wafer级测试领域。

讯速信远主营业务方向

厚积薄发，不断突破

据讯速信远负责人介绍：“近几年来，公司先后推出了高性价比推拉力测试机、明显提升光猫测试效率的BOB多通道测试系统，BOSA测试仪、光模块自动测试机等自主品牌多款明星产品，并联合合作伙伴推出了精度达1.5μm多芯片自动贴片机、微波等离子清洗机、50G突发误码仪、400G示波器、800G时钟恢复仪等彻底打破国外垄断的产品。”

搭建国产化实验平台，助力产业发展

2022年，为提升服务能力，助力产业发展，讯速信远在青羊信息光电子产业基地（联合西南交通大学）和电子科技大学清水河校区分别建立了开放封装实验室，并配备了从贴片到密封再到检测的全工艺流程设备。

开放实验室简图

讯速信远着力打造纯国产化的微波器件、光电子器件、MEMS器件等多种类器件封装旗舰平台，陆续购入芯片封装各环节所需的工艺设备。封装平台现已配置高性能全国产化设备十余台，具备贴片、打线、共晶、推拉力测试、平行封焊、密封检漏、X射线检测等完整微组装流程的工艺。按照职业化管理和专业化运行，打造服务科研和产业的开放性平台，并以此平台为基础，开展小批量微组装代工、新工艺研发验证以及职业教育培训等服务，为社会输送需要的人才。

讯速信远自成立以来，年销售额一直保持50%以上的年均高增长率，2021年合同额超过6000万元，并被成都市高新区授予“雏鹰”计划企业。2022年销售额突破9000万元，并顺利通过高新企业、两化融合、和ISO管理体系认定。