2022中国（深圳）集成电路峰会论坛精彩内容回顾（下）
时间：2023-01-03
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由深圳市人民政府、中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办，深圳市半导体行业协会社会承办的以“创芯强链，双驱发展”为主题的“2022中国（深圳）集成电路峰会”（以下简称：ICS2022峰会），于2022年12月30日在深圳坪山格兰云天国际酒店继续第二天多场行业论坛。ICS2022峰会集中展示了我国集成电路产业最新的技术成果，聚集了众多国内外专家学者、技术大咖和企业领袖，围绕集成电路技术与产业应用创新、产业链生态与安全机制建设、国际局势分析与协同发展、技术演进趋势与热点应用、资本整合与运作模式创新、芯片与整机产业联动等方向，共同探讨新形势下集成电路产业发展的机遇。
ICS2022 峰会通过线上线下同步进行的方式，实现现场直播和远程参会，六个专场论坛贯穿IC设计、材料、工艺、流片、封测、EDA工具、人才，投融资，产学研和独角兽成功企业分享。
集成电路设计创新论坛聚焦汽车用芯片、宽禁带功率器件、IC设计仿真平台、EDA和金融服务相关主题；芯火平台产教融合创新发展论坛内容包括深圳、南京和北京等国家“芯火”基地（平台）建设经验分享，集成电路产教融合、人才培养、揭牌、签约、院校产品发布等内容，共享政府和大学联合推动集成电路产业发展经验；半导体供应链发展论坛，由中国信息产业商会电子元器件应用与供应链分会承办，聚焦电子元器件供应链协同发展，创新在线检测服务和发布2022元器件供应链调查报告是论坛亮点；集成电路产业融合论坛，聚焦设计流程与工具、IP与接口、封测与材料等上下游协同发展，西门子和华为等案例；珞珈聚芯协同创新论坛，重点分析投资半导体设备，加速工艺与材料发展，有效应对国际形势变化，发布成功投融资模式，分享投资策略等；国微 EDA 生态建设论坛，国微芯科技布局EDA生态，投资、育人、促进上下游资源整合，一直是业界关注焦点。有哪些“毕业”的项目，哪些EDA工具可供设计公司使用，本次论坛将发布一批验证工具和仿真工具新品路线。
深圳市先行示范区湾区专家、国家集成电路设计深圳产业化基地首任主任 张克科
打造IP强价值链服务平台 助力中国强芯之路
在大湾区的平台中间，大湾区包括深圳和香港、澳门，以及广东省的其他几个城市，澳门大学异军突起成立了模拟混合信号超大规模集成电路国家重点实验室。香港科技大学、香港中文大学和香港也把集成电路作为他们一个重要的领域。大湾区更多的协调分工，与长三角、珠三角、京津冀都有不同的模式，我们希望这些不同模式的发展能够得到很好的一个资源互补。最近发现国家在集中力量做EDA工具，也在大力投资新线程的相关工程，我们觉得有三个可能是盲点，第一是怎么样变成专利池共享大家形成产业链的环环相扣的共享局面。第二是在这中间很多的设计企业最后他们的成果怎么来用很可能涉及到IP的复用。第三我们的人才在什么样的环境下进行培养，这是今天这个分主题的主要内容。
西门子电子科技（上海）有限公司 Siemens EDA资深技术顾问 陈桂华
西门子EDA功能安全解决方案助力车规SoC开发
现在自动驾驶已经达到了一定的层次，这是目前的汽车传统从ECU往集中的单元通过以太网的总线连接，连接线以后的连接特别是新能源的汽车复杂度特别高，延时、功耗肯定需要不停地降低。这是我们看到的ADAS，看到Level4和Level5有很多的摄像头和雷达，对于整个车企来说现在怎么能够去满足这种Level5里面芯片，特别是我们ISO26262里面开发的需求，这里面设计安全成为主要被解决的问题，也是我今天介绍的重点。
亚马逊云科技 解决方案团队高级经理陈水生
以全球视野分享基于云的芯片设计验证、制造协作与创新应用
我们芯片设计的云上之旅从2014年开始，在奥斯汀，我们整个芯片设计的部门一成立都是全部在云上去完成，都是基于云原生的方式完成这些芯片设计。我们一直在加大美国团队资源的投入，同时融入了以色列这个团队完成了多点联合的方式做芯片的设计。这里会涉及到他们延伸了很多的这种负载是在数据中心的，我们美国团队是在云上做的，这时候我们也经历了2017年混合云模式下的团队协作，怎么去完整联合芯片的设计。到2019年的时候，我们基本上已经在云端实现了完整的SoC的开发，完成了我们的7纳米工艺的设计，我们全部在云端设计，我们的IDC的一些资源只保留了很少做模拟器的测试，这个其实是我们整个亚马逊在云端怎么全流程做芯片设计的实践。刚刚提到说我们做EDA或者是芯片设计的时候，会有底层的技术资源架构是怎样的，这是目前很多的客户所采取的一种方式，他们本地的数据中心可能有一些资源，也会跟第三方的一些比如IP等等有一些交互，那有一些负载在云上，所以形成这样一个混合云的模式。在云端我们也可以有一个比较完整的技术链条支撑我们的技术设计，我们有比较完整的桌面，还有登录服务机构解决登录这些权限的管理，还有IDC我们构建我们的证书的服务，还有构建我们的PC集群还有Job的管理等等这些作为我们整个EDA设计的集群计算机之外的支撑。
深圳市铨兴科技有限公司董事长 黄少娃
逆全球化背景下，中国半导体企业的机遇
存储芯片首先看NAND Flash，目前美光宣布量产232层NAND的产品，三星、海力士今年转型到176层，预计明年三星可以转到236层，海力士将转到238层，长江存储的闪存制程目前在128层，预计也在明年可以达到232层。DRAM的领域，2019年合肥长鑫成功量产出19nm工艺的DDR4/LPDDR4，成为全球第四家DRAM产品采用20nm以下的工艺厂商，2022年合肥长信的17纳米工艺的DDR5内存芯片在今年的第四季度量产。国内存储的芯片，长江存储3D NAND闪存芯片规划一期建成月10万片的产能，二期是月20万片的产能，两期合计达到月产能30万片。合肥长信共建三期三座12寸DRAM晶圆厂，打造集研发、制造、销售为一体的IDM国产化生产基地，预计三期满产后月产能能够达到月30万片。
深圳市龙图光罩股份有限公司副总经理 王栋
半导体掩模板与制作流程介绍-
一个芯片的每一层由复杂的线路不断地堆叠而成的。半导体有四个主要的工艺，一个是增层、光刻、掺杂和热处理，光刻是四个工艺里面最重要的一个。掩模板直接影响到半导体器件和集成电路的关键图形尺寸，甚至对图形的质量和电路的电性能有重要的影响。掩模板可以说是在微电子工业制造领域边沿着桥梁作用，俗称“工业底片”，掩模板不仅在IC晶圆方面，包括先进封装，包括平板显示，只要有光刻的工艺，有广泛的应用，也是半导体的关键材料之一。这里我把“掩模版”三个字单独说一下，因为业界有好多种说法，全国半导体设备和材料标准化委员会微光刻分技术委员会统一定义为“掩模版”，这个定义可能相对比较精确，掩模版上承载了芯片设计的半途信息的，所以用这三个字我个人觉得也是比较准确的。
华为中国政企半导体电子系统部 吴朝毓
构筑半导体数字化底座，助力行业高质量发展
我们要有一个强大的基础设施信息化的平台，可能我们对于半导体也好，我们对信息化也就是算力的要求非常高，其次是稳定性和快速。
华为云和数据库能够给到各位领导、各位厂商的这些能集中到我们基础设施的层面。第二，我们业内主要的这些合作伙伴进行适配。第三是从技术的角度来讲，华为能够提供的是一套高可靠的数字化的支撑，能够设置距离客户产线非常近的数据中心，能够给到大家对于整体的业务包括我们这些核心的业务软件的完整性，包括我们高可靠性的支持。欢迎大家联系华为，我们能够提供一个整体的包括技术架构，包括我们整体地到产品落地，整体的一个解决方案。
芯华章科技验证产品与解决方案总监 高世超
数智融合构建系统级验证EDA解决方案－
系统 融合 芯片 设备
验证是设计成本的七成
我作为一个在芯片验证领域做了很多年的一个工程师的角度上来说，其实我们都有一个切身的体会，那就是在先进的设计中验证的成本占了芯片设计总成本的70%以上。这是为什么在跟客户交流的时候，我们经常审视一个团队时，看一下设计验证人员的配比就知道了，如果验证和设计远远低过3：1的比例，可以预想到他们的工作里面验证团队会遇到非常大的挑战，那就是怎么样能够在尽可能短的验证工程周期里面，尽可能达到非常高的验证质量和要求。从这个角度上来说，芯华章其实只成立了不到3年的一个国产的企业，不仅仅希望能够给在座的各位传统的芯片厂商能够提供一个可靠、安全的国产替代方案，而且还希望能够给大家提供一些具备创新性，能够很好地来解决大家真正地验证难点的一些解决方案。
牛芯半导体（深圳）有限公司 何鑫
国产接口IP助力中国“芯”互联
接口IP是一个比较难的技术的方向。第一个是技术演进比较快，因为随着先进工艺的不断推出，先进的工艺代表了更高极限频率的速度，代表了我可以跑更高的速率，我的功耗还会降低。所以接口的带宽对应过来的就是我的带宽会提高。从将近十年以来，我们这个接口的带宽速率从常用的10t目前到了112G，220G正在研发，这个技术的演进非常快的。调制的方式从原来的PCIE模式，2个变频，现在是4个变频。还有更大的芯片出现，有Chiplet的影响，他会有超短距或者是短距的芯片出现，这对IP来说提出了性能的挑战。虽然我们是国标出的IP其实是一个泛类，IP的细节非常多，包括用在网络里的以太网的协议，包括在计算机里常用的TCIE、接存储器的DDR Flash都是属于这个泛微。
天芯互联科技有限公司IC测试部经理 周德祥
晶圆测试探针卡关键技术分析
测试设备的竞争格局，现在主要还是被泰瑞达、爱德万两大巨头垄断。探针卡的竞争格局主要被美国和意大利、日韩一些国外的欧美的巨头所垄断，整体国内的探针卡的需求占全球的需求25%，国内的供应商的份额占比只有不到1.1%，这是很低的份额，所以说我们在探针卡的部分有一个巨大的部分，国内厂商有一个比较大的潜在的机会。我们针对晶圆测试关键技术探针卡做一个简要的概述，探针卡可以分为三大结构，第一个是中低端为主的悬臂式探针卡，然后是垂直式的探针卡主要做一些大型的SoC的，另外是针对memory测试为主的MES探针卡。悬臂式的探针卡针对一些规模比较小的芯片，垂直式探针卡主要针对一些大规模的SoC的一些芯片为主，MES探针卡主要针对DDR或者是memory Flash的memory的存储芯片。
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深圳市鼎华芯泰科技有限副总经理 沈正
应⽤于功率器件封装的DMB陶瓷基板
功率器件封装基板主要是DBC和AMB，被称为“高功率器件之基石”，是功率芯片封装行业的主材，主要是一方面起到保护、固定和支撑芯片，增强芯片的导热性和散热性能，保证芯片不受物理的损坏，也是封装基板的上层与芯片的相连，以实现电气和物理的连接，功率分配、信号分配以及沟通芯片内部与外部电路等功能。
DBC陶瓷基板主要是以高绝缘性的氧化铝或者是氮化铝覆上铜组成新型的复合材料，经由高温的环境在铜的金属层提供氧化扩散，陶瓷产生结晶熔体，使铜与陶瓷基板粘合，形成复合的金属基板，通过曝光和显影通过蚀刻方式制备线路。DBC的优点是好的导电和导热，氧化铝能够有效控制他的膨胀系数，跟氧化铝的系数接近在9左右，因此DBC有很好的导热性和绝缘性还有它的高性能性等优点，广泛应用于IGBT、LD和CPV封装，特别是由于铜箔较厚大概是100—600微米左右，它在IGBT和LD封装有很好的优势。不足点是他在高温下的共晶反应，成本比较高，工艺难度比较高，而且它氧化铝跟铜的反应过程当中也会产生气孔，会降低陶瓷的冲击力。AMB在800度左右的高温下，有一些活性元素形成的银铜焊料，跟金属和陶瓷连接高温反应产生的，是高温应用场景的补充。
南方科技大学、深港微电子学院副研 究员、博士生导师 李毅达
用于下一代嵌入式存储的新兴存储技术
嵌入式存储是一个非独立式的存储器，芯片上面有一个处理核，也有一些缓存，它跟处理核共同在一个芯片上我们称它为嵌入式存储。它跟独立式的存储不太一样，因为他们是不同的芯片上的集成。所以说，嵌入式存储是一个集成在芯片上的一个存储器，但是它有一个要求，因为它是跟其他的逻辑器件一起兼容的，所以他必须有兼容其他逻辑的特性。我们看到的超大规模的集成电路嵌入式存储非常重要的，因为它离处理核非常靠近，我们数据搬运的延迟可以非常低，可以整体把我们的芯片乃至整个功能或者是应用的性能全部可以一起提升。嵌入式存储目前来看科学家都认为有好几种不同的选择，先展现一些传统的嵌入式存储，传统的嵌入式存储比较直观，SRAM和e—DRAM属于易失性。随着时代的变迁，随着科学家研发越来越多新的材料，新的机理，目前来讲科学界出现了好多新型的存储器，包含了PCM，还有STT—MRAM磁性存储器，RRAM和FERAM，在这一两年我最后列的一个IGZO—based DRAM一个基于氧化物半导体的较新的存储架构。
主持人：武汉大学半导体专业委员会理事周华林
珞珈聚芯协同创新论坛
初冬时节，寒意渐浓，但是在坪山，这几天现场的气氛还是很热烈，远远超出了我们的预期。非常荣幸能够跟大家一起参加珞珈聚芯协同创新的论坛，论坛致力于发挥武汉大学校友及企业在半导体硬科技及金融领域和投资领域整合资源的优势，充分发掘武汉大学校友及各界的合作潜力，从促进科研成果转化，提高科学技术转移，加速产业落地等各个方面推动和帮助武大校友们创业创新。珞珈聚芯协同创新论坛聚焦了半导体研发界、企业界和投资界的优秀校友资源，分享涵盖了服务赋能、人才培养、战略选择、发展思路等各个维度，我相信今天大家一定能够通过这个论坛充分地感受到武汉大学的魅力。
国家集成电路设计产业化基地首任主任 张克科致辞
我们看到这个会议的Logo上有一个五环，是把集成电路产业领域从整机厂到设计、封装、测试、应用方案等等集中到一起，我们聚在一起，就代表我们可以继续往前走。今天是珞珈聚芯武汉大学来自全国甚至全球各地的校友的一次聚集，在这里我想将集成电路产业的发展对国家命脉和国家强大的意义，从国家强芯的举国工程来看，我们应该走得更远、更长或者更好。我们在生活所有的领域都离不开小小的集成电路，而我们能做的，我们能够把握的方向，仍然有很多的领域，我们有很多的成就，希望在集成电路这个平台上有强产业链、强供应链、强技术链、强合作链、强人才链，这是第一点。
深圳华芯集成电路有限公司总经理 张劲松
新型集成电路服务平台赋能“芯”产业
从两个方面分享IC设计公司面对的困难。一个痛点是现有公共服务平台服务欠缺。他们提供了EDA、出租办公场地等等，也都帮助了企业，但是商业技术资源与专业人员缺乏，导致对IC企业在实施项目的时候，对它的设计、生产的帮助作用有限。第二个是2019年以来有了很多的投资，在这些投资高歌猛进之下，成立了很多新的企业，但是经历了这两三年以后，很多项目就出现了一些问题，尤其是通过上下游看到的问题，其中很多项目流片失败，这些失败的原因主要体现在哪些方面呢？其中一个原因是团队缺乏经验，缺乏成熟团队，成熟经验的工程开发人员比较欠缺，研发水平和能力有待提高。另外一个是缺乏验证、模拟、仿真，比如说需要用到加速器等等，这些设备非常昂贵，动辄几百万美金，设备贵、没得用、不会用，或者说不会全面使用，导致了缺乏验证、仿真，会用这些工具的成熟经验人才比较缺乏。中芯国际可以做28纳米的芯片，台积电也有28纳米的芯片，但是中芯国际能做的品种或者成熟度要比别人差很远，别人能做很多产品，我们只能做少数产品，这个核心就是缺PDK和IP的支持。另外一个凸显的问题就是中小企业投片难，这个问题非常突出，尤其是有经营经验的中小企业，比如说深圳有几百家这样的设计公司，当它初创的时候，透过艰难的努力把集成电路设计出来了，可是设计出来以后去找中芯国际、台积电都遇到很大的困难，因为它的体量比较小，没有议价能力，当产能紧张的时候，缺芯潮对中小企业的影响是非常大的。
武汉大学微电子系 余桢华教授
新型层叠太阳能电池技术
今天介绍一个新型的材料，也就是钙钛矿材料做的超稳定的叠层技术。
光伏发展本质上就是发电的成本，我们现在所的发电成本实际上是包括光伏和储能的，因为光伏只有把它变成电能，没有办法储存起来就没法很好地利用，所以我们要对应的是光伏+储能。我们知道锂离子电池作为储能器件在各种行业已经得到了飞速的发展，短板的这一块正好是光伏，做半导体的知识光伏行业主要是晶硅占据90%以上的市场，晶硅的价格最近几年还在慢慢地下降，主要得益于全球的晶硅厂的成本在下降，另外是得益于全球半导体产业的提升。但是不管它的成本怎么下降，因为它的材料特性和生产工艺原因，它的价格极限瓶颈永远都还是存在的。
如果我们想要用一种新的技术进行本质上的突破，最近几年出现了一种明星的材料叫做钙钛矿，我们待会儿会详细地给大家解释一下钙钛矿到底是一个怎么样的材料，我们可以看到的是钙钛矿在短短的十几年的发展，经历了成长期、成熟期，已经在去年到今年之间达到了顶峰，基本上已经达到25.7%的实验室的转化效率，已经接近于晶硅的水平，从成本上是完全可以吊打其他技术路线的，并且在近一两年正在向叠层电池技术进行升级换代，有望一举突破硅和砷化镓单节的技术，并且在不明显增长成本的情况下做大这个事情。
武汉大学半导体校友会副会长 王建峰
GaN 单晶材料的生长与应用进展－
我主要是在氮化镓单晶衬底方面做了一些工作。为了做氮化镓单晶衬底，我们知道一个比较理想的方式就是传统纳晶体的方式，氮化镓这个材料比较特殊，它需要完美的纳米晶体，需要特别高的温度和压力，可能温度需要接近1500度，压力也需要1万个大气压左右。这就造成了参数非常苛刻，要接近热力学平衡态的方法长出晶体，而且只能长出很小的晶体，可能尺寸只有10毫米左右。
大家关注化合物半导体氮化镓、碳化硅的关注也越来越多，我们在过去听得比较多的化合物半导体或者宽禁带半导体，细分来看技术路线还是有一些区别的。首先从材料体系来看分成两块，一块是和氮化镓相关的，一块是和碳化硅相关的。氮化镓和碳化硅相比，因为氮化镓的光电性能比较好，所以它在发光上有很多应用，所以就造就了氮化镓在最开始的半导体照明这个方面发力非常快，碳化硅主要是在电动汽车领域，在功率半导体上有比较大的应用。
再看具体的氮化镓这个材料，它的发展经历了从异质化到同质化的过程。比如说最开始在蓝宝石衬底上做的氮化镓外延，主要是LED照明方面应用，后面有SiC单晶与同质外延技术路线，除此之外还有做氮化镓的单晶衬底，在这个基础上做同质化的器件，比如说功率微波、电力电子器件等等。
武汉大学工业科学研究院教授 桂成群
亚微米 3D 光刻与微纳制造技术及产业化
今天给大家报告一下我们在3D光刻和微纳制造方面的一些技术和产业化的工作。集成电路主要是用2D的微纳结构，当然现在有些也叫3D集成电路，但是实际上还是2D光刻的微纳结构形成的集成电路，它最重要的功能就是导电，要么是导体，要么是绝缘体，要么是半导体。3D微纳结构需要3D的光刻微纳制造技术，它的最大的特点是要保持它的形貌，它是做微纳器件的一个最基本的技术，如果说把它运用于光学器件，它就是光芯片。这是近些年一个新的微纳制造光刻的技术和赛道，它是基于UV激光直写的3D光刻技术，这个技术本身存在了很多年，它最重要的是如何能够把一个非球面的形貌忠实光刻到光刻胶上，这是对它的挑战。激光直写有两种技术，一种是单束激光，也可以是多束激光，用这个激光来不断地进行XY方向的移动来进行刻蚀，这项技术可以达到250纳米光刻的精度，能达到4096阶的灰度。另外一种技术是用光栅光阀，实现1000个甚至更多像素并行的光刻，目前我们所开发的技术曝光精度能达到500纳米，也在压微米的范围内，灰度从256到4096阶，这项技术的速度比第一项技术要提高10倍以上。
上海纳芯微电子有限公司总经理 张雄英
小微芯片公司的战略选择
关于技术怎么创业的话题，我有一些建议。
首先是不建议做原来老东家做的产品，因为这样会有一个道德风险，可能你对老东家不够忠诚，没有把该做的贡献出来。同时你是不是也用了老东家的资源，或许有一天你的公司做大做强，你们公司的员工是不是也可以效仿你。所以不建议做老东家的产品，可做的东西很多，我们可以找新的领域。第二，不建议投机取巧，使用一些变通甚至非法的手段，来获得人家的原始设计。这样似乎有一些诱惑，但是往往隐藏着非常大的风险。第三，选择一个什么样的产品方向很重要，有时候可以选择很高大上的，但是真正适合自己才是最重要的。第四，准备好与国内同行竞争，一开始选择这个赛道，就应该准备好，我们后面不仅仅是要取代国外的产品，同时也面临着国内同行的竞争。第五，创业过程中会有很多坑，要能坚持得下去，也一定要百折不挠。第六，创业是希望做成一件事情，每个创业者都需要有自己必要的投入，而不应该想着老是花别人的钱。第七，创业最缺的不是本钱，而是经验。要把各方面的事情都考虑到，要做得很圆满，这就需要很多经验，而不仅仅是资本的投入。第八，不要高估自己的技术优势。
两江研究院院长 杨利华
车规级 Al 算力芯片跨平台发展思路－
这里机会就来了，深圳其实可以率先牵头搞自动驾驶的标准化。当然我提几个思路，做标准化就要甩开这些限制，你要打破这些独霸江湖的小飞侠，要让整个芯片行业芸芸众生都要有口饭吃，要实现这种标准化。一旦标准化，整车商就可以做自己的事情，不去投资芯片。
自动驾驶的三角关系，一个是整车厂，一个是组件商，一个是算力的芯片商。我调研了大概30个品牌的整车厂，他们耗费了大量的人力物力做重复劳动，因为每家平台都不一样，同时高度依赖芯片公司的研发平台，而且他们自己的算法，包括传感算法、路侧的算法是没有办法迭代的，因为在这个平台上做，就不能在另外一个平台上做，两个平台还都不一样，写的代码都不同。所以多平台同步研发成了现在非常大的障碍。
组件商的问题也是一大堆，组件商我们经常称之为Tier1，具有芯片研发能力的组件商开始出现，比如说华为、大疆，这些企业都异常活跃，甚至参与了整车业务。与整车商处于高度竞争与合作关系，这种情况不可能常态化。然后一些新的Tier1出来，整车厂也参与Tier1的投资，这对组件商又是一大伤害，对传统Tier1的压力很大。
算力芯片商，主要谈的是自动驾驶的智能算力，他们在提供芯片的同时也要提供研发平台，因为它如果只提供芯片，没人会用它，所以它一定要提供研发平台。组件商的态度是，为了降低整车厂的开发进度，开发速度要快，所以芯片公司也参与部分的自动驾驶算法的研发。这样一来芯片公司投入巨大，普遍也希望绑定整车商，长期合作。整车商也不愿意被它绑定，整车商先后成立了传感器算法部门和规控算法研发团队，基本上我们国家的几大牛的整车商，包括一汽、上汽、长安、比亚迪都成立了自己的传感器算法部门，也就是路侧算法部门和规控算法部门。
校友创新创业－珞珈聚芯投资基金 CEO 倪军
半导体行业投资策略与愿景
在2021年5月份，武汉大学成立了半导体专委会，阮昊担任秘书长，徐红星院士是我们专委会的顾问。在这个基础上我们成立珞珈聚芯投资基金，目的还是想做一番事业，徐院士给我们大力的支持。今年车规级的IGBT、碳化硅、车载MCU、自动驾驶类的芯片，都得到了资本市场的青睐，包括新能源动力电池方面也得到大力的追捧。目前来看，我们在钠电池等等其他的产品上也有新的动向，我们也在密切关注这些投资的机会。武汉大学在半导体领域是有很深的沉淀的，1954年武汉大学就创办了半导体专业，在这个领域涌现了很多相当不错的校友，也有一些校友企业正在冲刺IPO。珞珈聚芯在选择校友企业投资的时候，其实更多是关注在比较有突破性的头部企业，这些企业在细分领域都做到前一、前二。
珞珈聚芯想做的事情是想把金融投资的校友和半导体的校友对接起来，同时进行有效的赋能。作为校友企业来说，有一个最大的优势就是大家在沟通的时候可以减少沟通成本，很快进入主题。我们也启动了徐红星院士亲自到现场进行技术的尽调，这样就能够很快地通过校友的齐心协力发现一些亮点和不错的企业，这也是珞珈聚芯未来能够成长的一个与众不同的地方。珞珈聚芯凭什么能在未来几年走出来，大家都看好硬科技创业在未来10年，中国的著名高校在这个领域起到的作用。尤其是很多教授创业，我们的校友纷纷走向产业化，我们作为校友基金来说，要扮演的就是一个孵化器的角色，投早投小，在这上面做一些孵化性的工作。当然我们第一批的项目做得比较多的是一些B轮的成熟项目，希望能给我们的校友投资人带来一些比较好的回报。武汉大学校友如何在未来3到5年能够孵化出3到5家上市公司，能够让这些校友企业一步步打响武大的品牌，我在这里提出一个“珞珈聚芯之路”。中国半导体的投资现在已进入下半场，武汉大学理应在国产半导体产业上有所作为，这是我们的初衷。
武汉大学化学院副教授 谢国华
溶液加工有机发光二极管
今天给大家介绍一下我们在开发新型发光材料，用作新型显示方面的技术。现在有些人说每天70%的信息量是通过显示来获取的，我觉得作为现代人来讲，几乎是90%或者90%以上的信息是通过显示获取的，通过视觉、通过家里各种显示屏获取，所以信息显示是永远不会落伍的，我们在信息显示领域聚焦核心的发光材料原始技术的创新，通过调控机理的产生，利用这个途径实现高效的电磁发光，另外通过我们积累的一些原始创新，采用不同方式的加工角度，来面向未来产业和具体创新的需要，可以开发只有1纳米到100纳米连续可调的发光颜色。虽然不能说有机半导体一定取代无机半导体，但是对半导体来讲，它是一个非常有力的互补的工具。在有机集成电路领域也有很多突破，但是跟无机半导体相比还有很多的差距，有差距就给我们这个技术创新带来很多的空间。
深圳国微芯科技有限公司董事长 帅红宇 致辞
国微芯孵化于国微集团深圳有限公司，是国微集团EDA布局的继续和延展，是一家专业化运营的EDA平台公司，历经五年的研发和建设，公司组建了数百人规模的具有丰富行业经验的研发团队。国微芯搭建了EDA IP加设计服务一体化平台，向全球芯片设计及制造厂商提供安全、高效、便捷的国产EDA工具系统和服务，包括晶体管仿真、特征化建模、形式验证、可测试性等设计工具以及物理验证。过客研磨优化、产品率等制造类工具，同时提供SoC设计、IP设计、DFP设计服务、物理设计、可靠性测试和TOKN（音）等服务。目前国徽的产品及服务已在腾讯、紫光同创等多家企业和单位得到了成功的商业化应用，在12月26日召开的中国集成电路设计2020年年会上，国微芯也重磅发布了芯天成五大系列共14款产品，大道至简，悟在天成。依托通用服务引擎统一的数据库，面向对象规则的开发语言等核心自主技术优势，利用AI与IP复用技术，提高了芯片设计流程自动化程度，大大提升了高端芯片的开发效率，帮助用户简化日益复杂的设计制造流程。
深圳国微芯科技有限公司执行总裁兼首席技术官 白耿博士
国微芯技术路线及产品布局
我来报告公司的技术路线以及产品布局，统一物理数据底座是我们的核心技术。对于EDA工具来说，底座是非常复杂的系统工程，对数字EDA来说，前端的EDA工具可能更多的是用一些行为级的Behavioral description我今天重点讲的后端和制造端的工具，针对的是版图级的描述，输入的对应数据都是版图的底座模型悟在天成。数据量奇大无比，在单位面积上，7nm、5nm不断缩小，同样一个芯片上包含的数据信息也在几何式的增长，随着7nm以后有多次曝光的技术应用，这个技术会让同样一层金属里同样的几何图形被标注上不同的颜色，同样的标准单位版图可以复用，但因为同样的金属层上被标注了不同的颜色，标准单位的版图就需要被层次等效变浅，数据量大规模增加。随着金属填充技术也一样，让以前可以副作用的Macro版图金属填充后是平的，也造成版图数据爆炸式的增长，还不要说光学。国微芯推出了自己统一的物理数据底座，这个数据底座整合了布局、布线后所有以版图路径为输入的工具。我们的物理数据底座不光提供了硬盘上的数据压缩，而且提供了读入内存后对内存进项的支持。我们支持高速并行读写能力，底座数据读写速度比GDS或者OASIS的读写速度快十倍或者上百倍，为我们的工具读写提供支撑。也提供了对用户的图形界面，对版图进行可视化。
深圳国微芯科技有限公司 岳梦婷
国微芯“定制版”形式验证工具
的介绍主要分为这五个部分，第一部分是对芯天成形式验证平台Formal工具的介绍，第二个是Formal验证平台集成下第一个场景的验证工具FECT，第三部分是FCEC工具，四是模型检验工具FPV，第五部分是对我们工具已有客户的介绍。形式验证主要是在解决数字电路设计过程中逻辑综合和前后布局设计功能是否一致，它遍布在数字电路设计的各个流程中。形式验证相对于仿真有很大的优势， 举例，1990年奔腾处理器在浮点中因为没有检测，造成了很大的损失。为什么要进行形式验证，首先对于设计人员来说，设计每一步都要保证准确性，对于设计公司来说，如果你的设计出错，成本损失会很大。在数字设计过程中，芯片的流片是没有回头路的。形式验证技术相比仿真，不需要搭建测试平台，也不需要写测试经历。形式验证是为芯片设计的正确性保驾护航的关键性技术。
深圳国微芯科技有限公司副总裁 戴勇 博士
国微芯加速大规模电路 SPICE 仿真
EsseChar是一个特征化平台，包括两个工具，一是可以支持可靠性仿真的，另外一个是特征化工具。这个特征化工具的平台EsseChar是我们今年年初开发出来的是新一代特征化工具，建库、检查、分析都在一起的平台。主要的特点在于这个工具是基于自主开发的高效分布式系统，它的好处是根据用户需要的硬件资源，需要加多少资源，要达到多少速度，可以自己配置，我们提供了这样一个能力。同时在特征化的实践中，把所有的信息反馈到时序分析平台。这个平台的核心优势是分层次存储和引擎架构，可以把仿真电路容量达1亿以上晶体管。任何一个商用SPICE仿不出来，不管是1核、8核、32核，我们这个工具可以在全部情况下仿真，而且性能基本上是线性的。上面是2000多万的仿真，直接和商业SPICE相比较，商业SPICE用了他们最快最好的并行多进程，他们的饱和区大概在12个核，再也不能增长，但我们一直可以到64个核。
西安电子科技大学教授、博士生导师 游海龙
EDA 生态中人才培养的探索与实践
科技是第一生产力，人才是第一资源，创新是第一动力。作为EDA发展需要技术、人才和创新，才能做出先进的EDA产品。在EDA领域，我们培养的人是为国产EDA的研发以及使用国产EDA工具。刚刚提到生态？很多时候提到不赚钱的事就描述为生态的需要。我们看看生态是什么，很多人说在稻田里养鸭、养鱼，在鱼塘里既养鸭子也养鱼，混合的养法。它构成了一个什么样的生态？一个生态系统包含生产者、消费者、分解者以及非生物的系统，它相互作用，形成统一的有机整体。到底在EDA的生态里包含了哪些要素，这些要素如何来形成一个有机的整体。我们的人才和技术创新研发、最终产品的应用整合在一起，对标一下集成电路的产业链和EDA处于这样一个关系就可以看到，EDA是一个工具，前面强烈的支撑是希望有新的前沿探索和方法学的形成。它在器件、结构、电路的创新，来形成新的设计方法学，在新的方法学推动下，建设完成EDA的工具。这些EDA的工具又反过来支撑我们的电路设计开发。
这也是一个生态的过程。在这个过程中，高校和人才起到什么样的作用呢？可能有三点。第一点，高校是EDA设计方法创新的重要研究基地。高校驱动了EDA发展的电路和器件的创新，同时高校也是EDA研发、开发和实现的人才培养的基地，我们培养这些人才。例如像国微芯，我们要输送给国微芯很多人才去支撑它的产品研发。同时高校又是EDA工具的使用、教育、培训，尤其是早期的客户者。我们在学校里培养的集成电路设计人员用什么工具，用的是不是国产自主流程的工具，还是用的是其他的。这也是一个早期的客户和应用对象。所以高校既是EDA的研发人员、用户，也是技术创新的来源。起到三种角色，这个角色里就构造了这么一个生态。
思尔芯副总裁 吴滔
异构验证助力先进 SoC 设计，多种方法学提升验证效率－
验证工作的挑战有哪些：复杂系统的验证可行性问题，比如我怎么样去做多核、NoC复杂互联情况的验证，还有验证的效率问题，怎么样快速完成验证，快速收敛，去提高运行性能，要考虑到验证的运行有效性、覆盖率问题。在验证时通常会复用很多IP或者以前集成设计上的验证，怎么样把验证的复用性做得更好，还有软硬件协同。通常情况下是我在验证时需要软硬件一起配合做验证，怎么样在早期阶段可以尽快做软硬件协同，以及先进工艺有要求的，比如功耗方面的验证，怎么样在验证阶段让我的功耗达标。
在大型SoC原型验证上，我们常常碰到的比较实际的问题是设计规模很大，现在的FPGA规模也很大，但增长速度还是不如先进SoC设计规模。一个先进的SoC要由一百多颗FPGA搭建的大型系统。像我们前一阵在无锡做的系统，用户设计规模，整个系统跑起来要256颗FPGA，这么大规模的系统，怎么样把它搭建出一个原型，就会碰到一些实际的困难，比如设计怎么样把它组网成互联互通的系统，大规模的系统，一个原始设计怎么样做设计分割，分割到这么多的FPGA里，要考虑全局时钟同步问题。
华中科技大学教授、微电子学系主 任 徐明
三维相变存储器：从材料设计到芯片集成
我的研究方向主要是相变存储器，相变存储器从15年前开始研究，我们华科有自主生产的相变存储芯片。最大家可能会想为什么我们还需要新的存储器，现在存储器的架构非常完整，如果从它的存储速度来看，我们发现内存要比闪存快1万倍。这里有一个性能缺口，希望通过相变存储器能够填掉性能的缺口，让它从内存的数据到闪存的数据有速度的缓冲。英特尔有基于三维相变存储器产芯片。相变存储器的原理非常简单，在两个电极间换成相变存储介质，让这块区域进行晶体和非晶之间的相互切换。它有很多优势，比如速度非常快，能够达到ns甚至几百ps速度，有很大的光学和电阻，电阻大概至少有100倍的高低组态变化，光学反射率也有15%。它的稳定性非常好，可以进行大概10的十几次方的操作，放十年也不会坏掉，能够做到纳米级别，非常易于集成。
深圳国微晶锐技术有限公司总经理 李艳荣
蓄势待发－国产硬件仿真系统助力芯片设计验证加速
硬件仿真加速器，国际上这一类产品主要是被三大EDA公司所垄断。被列入实体清单的企业，现在基本上也作为受控的产品。从这一点讲，国产硬件仿真加速器就变得越来越重要。作为思尔芯的全资子公司国微晶锐，我们刚刚从国微集团转到上海思尔芯。我们推出了首款国产企业级硬件仿真系统，叫OmniArk芯神鼎，这款产品采用超大规模的FPGA阵列架构，最大设计规模可达20亿门。可以满足从IP级到系统级的功能验证，而且是创新的全自动编译流程，具有高效调试纠错能力以及丰富的仿真模式，可以达到千倍以上的仿真速度。
上海国微芯半导体有限公司 副总经理王良清
一站式数字设计、验证与量产服务
国微芯拥有成熟的设计团队，也有丰富的经验积累，有良好的渠道的关系，希望可以在设计企业和制造加工之间构建一个桥梁，来提供一站式的芯片设计、验证和量产的服务。国微芯可以提供IP的选型和定制，能够做芯片规格定义的系统集成验证，能够进行测试方案的制定和测试的实现，能够做物理流程的实现，包括到最后的流片技术支持。封测部分可以提供晶圆CP测试到封装设计、封装加工和FT测试相关的技术支持。我们希望通过一项和多项设计服务，可以从RTL到GTS甚至最后到封装片的设计，来加速设计企业的芯片更快地投入市场，更快地投入市场就意味着他们能更快地赚到钱。国微芯传承了国微集团几十年的设计资源，我们拥有这样一个通用的SoC设计平台，IP可能需要通过向第三方采购。但我们可以很快地将通用的SoC平台分享给设计企业，将他们定制化的特殊工艺需求集成到平台上来，形成他们自己独特的SoC专用芯片。
