史密斯英特康推出新一代DaVinci 112高速测试插座，针对数据中心和高性能计算芯片测试

过去几年，疫情的肆虐使得数字化生活更早的进入了我们生活的方方面面。

在过去，云计算、数据中心、人工智能和汽车互联领域都使用了用于其他应用的CPU或GPU。如今，部分公司正在设计和制造仅用于终端领域的专用集成电路。随着需求端对芯片性能要求的增加，芯片的功能，规模及性能等也在不断提升。随着芯片复杂度的增加，对芯片的测试也面临越来越多的挑战。

早在2020年，史密斯英特康就率先一步推出了DaVinci 56高速测试插座。DaVinci 56专为0.65mm间距及以上的的芯片而设计，支持高达67 GHz RF（模拟）和56 Gbps NRZ（数字）的可靠测试，该系列的探针技术以及具有专利的绝缘金属材料涂层实现了信号在传输过程中的精确阻抗匹配，减少了信号在传输过程中的损耗。另外DaVinci 56测试插座具有的降低的测试高度和低的材料挠度特性，确保了物联网，自动驾驶汽车，5G无线和人工智能应用芯片在最终测试阶段的效率和准确性。DaVinci 56系列还具有完全屏蔽的信号路径，用作散热片的插座框架实现出色的热性能，以及可更换的弹簧探针触点。它的额定电流为3.0A，并且具有低接触电阻（<80mΩ）。

而最新推出的DaVinci 112 高速测试插座是测试ASIC（专用集成电路）复杂功能的理想选择。集满足高速信号传输、芯片功能复杂性和功率需求于一体导致了有史以来最大尺寸芯片的制造需求；为了满足设计需求，这些大尺寸芯片的引脚数远远超过4000个I/O。因噪声隔离问题，测试这些芯片的全部功能是很困难的，这是IC开发每个阶段的挑战。为确保接地探针始终与插座主体接触，史密斯英特康的研发团队改进了DaVinci 112的机械设计结构。这种改进的接地路径提供了更洁净的电源传输，是隔离引脚间串扰影响的一个重要特征。

相较于现有的DaVinci系列产品，DaVinci 112测试插座有更多明显的性能提升。

• 设计应用于≥70 x70mm²，超过4000个输入/输出的芯片且共面性公差高达0.65 mm的测试应用，在测试过程中会由于共面性差导致无法连接，I/O断开，或比较差的信号完整性性能，DaVinci 112 有效的解决了这个问题。
• DaVinci 112具备全新的接地探针设计，将弹簧探针的筒身与IM插座体机械地配合。这提供了更洁净的电源传输并有更好的噪音隔离度（与DaVinci 56相比，串扰隔离度提高了50%）
• 相较于其他测试插座，DaVinci Micro增加了弹簧探针的压缩量（0.8毫米），以适应较大的芯片器件共面性公差，同时改善电气和机械性能；其探针测试高度4.9毫米。
• 针对因大量弹簧探针引起的插座变形，DaVinci 112的影响比DaVinci 45G减少两倍。

DaVinci 112 高速测试插座成功地完成了客户端评估，消除了测试中出现的假故障和芯片全部功能失败的影响。DaVinci 112表现出预期的信号完整性性能和良好的批量芯片测试可靠性，提高客户端的芯片测试良率和整体测试数量，高效的测试方案能大大缩短客户端产品的面市周期。该产品的成功开发，丰富了史密斯英特康公司的高速测试插座产品线，实现了0.35mm 球/引脚间距及以上的高速芯片测试应用的全覆盖。

更多产品信息，欢迎访问史密斯英特康官网www.smithsinterconnect.cn.

责编：Johnson Zhang