Soitec 新加坡晶圆厂扩建项目破土动工，进一步提升全球产能

2022 年 12 月 13 日，中国北京——设计和生产创新性半导体材料的企业法国 Soitec 半导体公司宣布，位于新加坡巴西立晶圆工业园区（Pasir Ris Wafer Fab Park）的晶圆厂扩建项目正式破土动工。新加坡贸工部政务部长刘燕玲（Low Yen Ling）以及法国驻新加坡大使 Minh-di Tang 阁下出席本次动工仪式。

扩建工厂将专用于生产 300mm SOI 晶圆，这些晶圆将用于智能手机芯片，特别是 5G 通信，以及汽车和智能设备。2024 年扩建工程完成后，洁净室和办公空间的占地面积将增加 45,000 平方米，助力 Soitec 新加坡工厂实现年产能翻番，300mm SOI 晶圆将达到约 200 万片/年。

该扩建项目旨在践行 Soitec 对节能环保的承诺，将新工厂打造成为一个可持续、高水平的办公环境。 Soitec 致力于到 2026 年将其在巴西立的员工数量翻倍，达到逾 600 人。同时，为提升其在新加坡的技术影响力，Soitec 已启动运营新加坡技术中心的表征实验室。

预计到 2026 年，Soitec 可满足的优化衬底市场将扩大两倍以上，从 350 万片左右扩大到 700 万片以上，这得益于 5G 的快速应用、车辆电气化和自动化趋势，以及市场对互联智能设备的蓬勃需求。 

扩建新加坡巴西立工厂是 Soitec 法国投资计划的补充举措，同时也是 Soitec 战略的一环，即在 2026 财年前助力其全球年产能提升至约 450 万片/年，以满足日益增长的市场需求。提升的产能涵盖各种专用节能晶圆，这些晶圆使用不同的材料制成（如 SOI、GaN、POI 和 SiC），并服务于不同的市场。Soitec 在新加坡和法国的投资是其五年战略的规划内容，该战略公布于 2021 年 6 月，包括 11 亿欧元的资本支出计划。

Soitec 首席执行官庞楠柏（Pierre Barnabé）表示：“此次新加坡工厂扩建项目破土动工，标志着我们全球发展的另一个重要里程碑。今年在庆祝 Soitec 成立 30 周年之际，法国和新加坡的生产基地也在进行扩建，这将进一步提升我们的全球影响力，汇聚人才，驱动价值实现，并通过提高电子产品能效为节能作出更多贡献。新加坡工厂扩建是提升法国总部产能的完美补充。目前，贝宁 4 厂（Bernin 4）的建设也在顺利进行当中。”