乾坤科技推出微型化电源模组Power Block，赋能人工智能-电子工程专辑

 台达旗下全资子公司乾坤科技（Cyntec）日前推出Power Block电源模组MSN121B120-MR，运用先进堆迭封装设计,将传统多相电源（VRM）的功率级（Power Stage）与电感结合，成功将电源模组尺寸缩小到10*10*9.2（mm），相较于Discrete可节省一半以上的PCB设计空间。

因应人工智能(AI)芯片功耗高，电路设计空间日渐紧缩的趋势,台达旗下全资子公司乾坤科技（Cyntec）日前推出Power Block电源模组MSN121B120-MR，运用先进堆迭封装设计,将传统多相电源（VRM）的功率级（Power Stage）与电感结合，成功将电源模组尺寸缩小到10*10*9.2（mm），相较于Discrete可节省一半以上的PCB设计空间。

该模组最大可支持80A稳态电流和120A峰值电流,并内部集成OCP、OVP、UVP、OTP等硬件保护功能,实现电源小型化、高功率设计需求。此外,兼容业内主流COT算法的多相电源控制器，支持多颗并联的扩展应用，最大可支持1280A稳态电流输出, 可依据不同功率等级的AI芯片，灵活配置Power Block的数量。

图1 Cyntec Power Module电源模组

Cyntec Power Block电源模组采用先进的内埋封装，控制回路寄生参数衍生, 并透过自制电感降低DCR优化铜损, 优化轻重载效率。以典型12Vin-0.8Vout应用为例，考虑Mos管驱动损耗，峰值效率可达到90.7%，重载60A下效率接近88%。外部配置之多相电源控制器，能满足各类严格的动态响应要求,在12Vin-0.8Vout,400A load step,1000A/us条件下,undershoot小于45mV。
针对AI芯片高功耗的发热问题, Cyntec电源模组确保最佳的电源散热特性，MSN121B120-MR可达到向下热阻2.84℃/W, 同时透过差异化的电感设计，也可辅助向上导热。无外部散热条件与重载情境下，Power Block可在更小的PCB尺寸下，实现与分立式方案近乎一致的散热性能。