2018年,一场始于中美贸易的摩擦,最终演变为科技的打压。
同年,《科技日报》列举了我国35项主要卡脖子技术,射频滤波器芯片是其中之一。
彼时,在电子科技大学国家重点实验室专注研发的吴传贵萌发了创业的念头
2022年,当地时间8月9日,美国总统拜登正式签署《2022年芯片与科学法案》。被《纽约时报》称为“美国政府数十年来对产业政策的最重大干预”。
恰逢党的二十大召开,站在全新的时代坐标,立足新发展阶段,中国经济打开了新时代,跃入新的生长周期。
至今,是吴传贵创立芯仕成的第三年,目前,公司围绕材料、器件和工艺等方面构建了完整的专利体系,形成的新一代射频滤波器芯片技术具有高性能和低成本的优势,绕开了国外专利。产品量产、拿到了融资,以及超过预期的市场反馈。
两个时间,两种心情。大国博弈之间,核心技术要巅峰对决,也要极限拉扯,“卡脖子”问题不破,危机感总会如影随形,而芯仕成的样本恰恰证明,要想不再受制于人,政策、环境、人才、技术,缺一不可。
近日,芯仕成创始人吴传贵接受专访。
2018年,一场始于贸易的摩擦,最终演变为科技的打压。断断续续,芯片封锁不断卷土重来。直至孟晚舟回归,华为战事尚未终局,芯片国产只争朝夕。国内自主可控和国产替代大大加速,同时科创板开板,给以芯片为代表的硬科技企业打开了赛道,引发创业和投资热潮。2018年,《科技日报》列举了我国35项主要卡脖子技术,射频滤波器芯片是其中之一。
射频滤波器芯片市场占比图
射频滤波器芯片是无线通信的核心器件,随着5G通信、物联网、车联网、卫星互联网等无线通信市场的快速增长,对射频滤波器芯片的需求也越来越多,市场需求非常迫切。彼时,从2012年开始新一代射频滤波器技术研究的吴传贵,已经积累了丰富的技术成果。在电子科技大学承担着众多国家重点科研项目,科研成果获得多项国家和省部级科技奖励,形成了完整的自主实施产权,具备了实施产业化的技术基础。
“形势逼人,挑战逼人,使命逼人。”2018年,习近平总书记在两院院士大会上的这番表述便已触动了很多科技工作者的心。而在这期间,总书记又反复强调,关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的。只有把关键核心技术掌握在自己手中,才能从根本上保障国家经济安全、国防安全和其他安全。“替代进口、市场急需和技术积淀,我们已经站到了起跑线上,必须立刻行动起来。”吴传贵表示,在这样一个背景下,成都芯仕成微电子有限公司应运而生。
有专家对此分析称,卡脖子的困扰,其实激发了人们对中国国产组件的需求,反助中国芯片业火力全开,芯片产业的增长速度超过世界其他任何地方。关键技术领域的突围,势在必行。在过去几十年的全球化发展过程中,不同的国家和地区顺应着资源禀赋调整着市场分工,在取长补短中嵌进彼此合作的全球产业链。而中国也已经走过了草莽时代的复制和追赶,开始深耕产业的转型与升级。吴传贵介绍,目前芯仕成主要竞争产品有FBAR滤波器、介质滤波器、LTCC滤波器和MEMS滤波器等。核心技术是高品质压电薄膜材料,新型声表面波(SAW)和体声波(BAW)滤波器器件结构、制备工艺和封装方法等。
芯仕成典型滤波器产品照片(艺术化渲染后)
“能够绕过国外技术的专利,突破知识产权的封锁,是一件很难的事情,那我们就从底层技术、从原材料开始找缺口。”芯仕成围绕材料、器件和工艺等方面构建了完整的专利体系,形成的新一代射频滤波器芯片技术具有高性能和低成本的优势,超越了国外现有的技术水平,能绕开国外专利。
宽带薄膜体声波滤波器获得2019第五届全国知识产权运营大赛“最具商业价值奖”(国家知识产权局知识产权出版社主办)
此外,围绕新一代射频滤波器芯片技术,公司开发了配套的滤波器仿真设计、制造加工和封装测试平台,进一步增强了技术门槛的高度和模仿跟踪的难度。因此,在新一代射频滤波器芯片技术方面公司具有独特性和不可模仿性。
核心技术攻关首当其冲,企业和市场都是力量。从2012年到2021年,芯仕成用9年的时间才走到了市场销售的阶段。“从研发能力到市场应用的产业化角度,这一步是最难的,科研工作者都熬得起寂寞,但是往往败在了最后的阶段。”从一名全职的重点院校的重点实验室的研究学者到一名企业家,吴传贵也在慢慢改变并适应着自己的角色。这一步虽然艰难,但迈出后,就能甩开双手往前奔跑。北斗卫星导航系统由我国自主研发和建设,相关的滤波器芯片国外没有适用的产品,必须依靠自主开发。芯仕成针对新一代北斗导航系统的应用要求,开发了多款滤波器芯片产品。插入损耗、承载功率和群时延一致性等关键指标,突破了国内同类产品的性能极限,有数倍的提升。在民用产品领域,针对某智能手表头部企业的需求,公司开发了多工器产品,具有高隔离、低插损等特点,能智能手表提升定位精度和响应速度,使用户获得更加的使用体验。此外,该多工器产品能使智能手表射频前端系统架构简化、成本降低和体积减小,为客户创造更大价值。不可否认,我们在加快创新步伐。据了解,目前我国半导体设备国产化率仅10%-20%左右,海关总署的数据显示,今年前7个月,我国进口集成电路3246.7亿个,减少11.8%,价值却增长了5%达到1.58万亿元。
目前,芯仕成的发展已经进入了正轨。公司已进行了两轮融资。2021年完成了种子轮融资,投资方为上海讯携。2022年完成了天使轮融资,主要投资方为北京中信集团和英诺天使基金。“从政策到技术、资金,我们目前都还比较顺利,唯一一点就是高层次人才缺口。”说到目前企业面临的问题,吴传贵坦言。2021年,我国芯片设计企业已超2800家,但火热的半导体行业却遭遇人才缺口。在一份来自媒体的集成电路人才状况调查中可以发现,当前国内芯片人才总量不足,高端芯片人才稀缺,半导体“抢人”氛围充斥,企业招人困难。
了解到电子科大科技园的校地企模式以及人才服务内涵时,吴传贵表示,企业需要这样的一个发展平台,特别是对于研发型企业来说,专业技术人才的重要性关系到企业的发展。推进产教融合,产业底层人才可以快速培养。手握技能,心中有火,攻坚“卡脖子”,才能踏浪而行。展望未来,吴传贵信心十足,芯仕成的目标是成为射频滤波器芯片领域的世界一流企业,为国内外客户提供优质的产品和服务。去年,在深圳出差时,吴传贵遇到了一个韩国客户,刚开始接触对方的态度非常傲慢,等介绍完公司产品和技术路线时,“我们看到他高高抬起的头慢慢低下来,看到他的眼神慢慢变得尊重有加。”这就是民族自信的慢慢建立,中国人完全可以掌握自己的核心技术,需要的只是在时间的积累和面对创新时的自信心。