广告

英诺达亮相ICDIA 2022 | 后疫情时代EDA云服务优势显著

2022-08-29 英诺达 阅读:
(2022年8月25日,无锡)英诺达(成都)电子科技有限公司参加了第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2022),此次会议为期两天,是集成电路领域最具影响力的盛会之一,有近2000家IC设计企业参会或参展。英诺达公司副总经理熊文先生向到场嘉宾分享了IC设计云化的挑战与机遇。此外,英诺达的项目管理总监杨秀侠女士介绍了英诺达的智能化系统级SoC验证解决方案。

(2022年8月25日,无锡)英诺达(成都)电子科技有限公司参加了第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2022),此次会议为期两天,是集成电路领域最具影响力的盛会之一,有近2000家IC设计企业参会或参展。英诺达公司副总经理熊文先生向到场嘉宾分享了IC设计云化的挑战与机遇。此外,英诺达项目管理总监杨秀侠女士介绍了英诺达的智能化系统级SoC验证解决方案。

虽然上云已经是很多行业的共识,但某些行业或应用,对云化的转变还是相对谨慎。比如在EDA行业,厂商出于对数据安全和IP安全的考虑,往往对云端服务持谨慎态度,因而主要依赖本地的数据中心。然而随着芯片设计的复杂度和成本的日益增加,整个芯片设计产业已经开始探索上云的道路了。

EDA的设计流程复杂,其中每一个步骤都需要特殊工具完成。像硬件仿真、原型验证这种需要批量作业、对算力要求较高的工具是天然适合上云的领域。熊文在演讲中分析了EDA上云的挑战,介绍了英诺达国内首个基于且由Cadence独家授权的 Palladium/Protium异构云平台,将英诺达的云上实践案例分享给在场嘉宾。

熊文表示:“在云端设计芯片已经不是纸上谈兵了,英诺达通过上云的实践再次印证了云服务模式的独特优势,而这些优势在后疫情时代有被放大的趋势。‘凡事预则立,不预则废’,目前国内EDA上云还面临诸多挑战,在工业软件乘势上云、国产EDA快速崛起之际,英诺达的实践经验可供行业参考。”

英诺达的《云上加速 - EDA仿真加速器云平台白皮书》也是首次在ICDIA的博览会上亮相,吸引了不少与会嘉宾驻足询问。该白皮书于本月初发布,是业内首份关于EDA硬件云及基于异构计算机房建设的白皮书。

在此次活动的IC设计创新论坛上,杨秀侠向与会嘉宾介绍了英诺达的智能设计验证平台EnnoCAD IVS(Intelligent Verification Studio)。随着SoC规模越来越大、设计日益复杂,同一颗SoC中存在来自不同厂商、功能各异的IP和VIP等组件, 需要SoC 集成人员进行二次开发以满足不同的应用场景,这对团队人员需求和项目进度都是一大挑战。

另外传统的单一验证模式已经难以满足SoC 验证需求,近年来越来越多的SoC验证已经需要引入硬件加速器验证,但是仿真验证、原型验证和加速验证往往是归属不同的团队,也存在不同的仿真环境,于是设计问题的复现和快速可迭代变成了又一个开发瓶颈。

“面对复杂芯片的设计挑战,英诺达结合自身业务优势,开发了这款智能设计验证平台”,杨秀侠在演讲时表示,“用户可以按照自身需求和设计阶段对平台上的服务进行选择,从而达到一站式服务的目的。此外,该平台可以帮助客户规范开发流程,最大程度减少低效且易出错的人工操作,提高开发效率,进而缩短芯片验证周期”。


关于英诺达

英诺达(成都)电子科技有限公司是一家由硅谷海归技术与管理精英和国内顶尖EDA人才创立的本土EDA公司。为了提高芯片设计效率,解决系统级芯片验证所需的大量算力资源难题,英诺达建立了国内首个由Cadence独家授权的EDA硬件验证云平台。英诺达的主营业务还包括:基于完整解决方案的芯片设计服务和全自主知识产权的数字中端EDA软件。公司的远景目标是通过EDA 软硬件上云的实践,依托本土EDA软件及IP的研发,探索出适合中国国情的工业软件上云的路径与模式,赋能半导体产业高质量发展。

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
您可能感兴趣的文章
  • Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP,以加速下一代AI工作负载 Rambus的HBM4控制器IP还具备多种先进的特性集,旨在帮助设计人员应对下一代AI加速器及图形处理单元(GPU)等应用中的复杂需求。这些特性使得Rambus在HBMIP领域继续保持市场领导地位,并进一步扩展其生态系统支持。
  • 谈谈Lunar Lake的低功耗设计:听说x86做不了低功耗? 一直听说x86指令集天生做不了低功耗,真的是这样吗?这篇文章着重谈谈酷睿Ultra二代是怎么考量低功耗的,有没有可能做到低功耗...
  • 范式要变:EDA企业的市场发展机会在哪儿? 今年的CadenceLIVE中国用户大会上,Cadence谈到在芯片领域之外,数据中心、生命科学、航空航天等系统设计领域的仿真技术应用相当有限,这对Cadence而言是重要的市场机会。与此同时AI技术的发展,也在推动着市场前行...
  • SoC设计与IP管理息息相关 对于大多数片上系统(SoC)设计而言,最关键的任务不是RTL编码,甚至不是创建芯片架构。如今,SoC主要是通过组装来自多个供应商的各种硅片知识产权(IP)模块来设计的。这使得管理硅片IP成为设计过程中的主要任务。
  • 英特尔利用EDA工具支持EMIB封装 英特尔的嵌入式多裸片互连桥(EMIB)技术,旨在解决异构集成多芯片和多芯片(多芯粒)架构日益增长的复杂性,在今年的设计自动化大会(DAC)上掀起了波澜。它提供了先进的IC封装解决方案,包括规划、原型设计和签核,涵盖了2.5D和3D IC等广泛的集成技术。
  • 摩尔定律之殇:浅析“埃米工艺”的几个关键技术点 在苹果A17 Pro芯片率先采用3nm工艺以后,今年底PC处理器也将全面进入3nm时代。聚焦于2025年的显然就是2nm、20A及18A工艺了——半导体尖端制造工艺进入所谓的埃米时代。本文除了谈到埃米级工艺的关键技术点和三大代工厂的工艺计划表,还将探讨埃米时代不同以往的行业特征。
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告
    广告
    向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了