灿芯半导体加入UCIe产业联盟

中国上海—2022年4月19日—一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体日前宣布正式加入UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) 产业联盟，成为UCIe联盟的新成员。灿芯半导体将与UCIe产业联盟其他成员一起推动Chiplet接口规范的标准化研究与应用。

UCIe产业联盟成员

UCIe产业联盟成立于2022年3月，是由英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、谷歌云、Meta(Facebook)、微软等十大行业巨头联合成立的Chiplet标准联盟，旨在共同打造Chiplet互连标准、推进开放生态，并制定了标准规范“UCIe”。 

灿芯半导体工程副总裁刘亚东表示：“加入UCIe产业联盟，代表着灿芯半导体拥抱Chiplet先进技术和应用的决心与行动，公司将积极参与Chiplet互联标准的制定与推进，为国产Chiplet的研发和产业化奠定基础。”

截至目前灿芯半导体已加入USB-IF组织，MIPI 联盟，PCI-SIG协会及CXL联盟，此次加入UCIe产业联盟，可充分利用联盟资源，加速IP研发，标志着公司在IP领域的布局上进一步完善和提升。

USB-IF组织成员

MIPI联盟成员

PCI-SIG协会成员

CXL联盟成员

关于灿芯半导体

灿芯半导体是一家提供一站式定制芯片及IP的高新技术企业，为客户提供从芯片架构设计到芯片成品的一站式服务，致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案。

灿芯半导体的“YOU”系列IP和YouSiP（Silicon-Platform）解决方案，经过完整的流片测试验证，可广泛应用于5G、AI、高性能计算、云端及边缘计算、网络、物联网、工业互联网及消费类电子等领域。其中YouSiP方案可以为系统公司、无厂半导体公司提供原型设计参考，从而快速赢得市场。

灿芯半导体成立于2008年，总部位于中国上海，在中国和美国设有5个设计研发中心和4个销售办事处，为全球客户提供全方位的优质服务。

详细信息请参考灿芯半导体网站www.britesemi.com

 责编：Johnson Zhang