广告
Rambus DDR5:赋能中国下一代数据中心
时间:
2022-01-14
阅读:
分享
扫码分享到好友
海报分享
在5G、物联网、人工智能/机器学习(AI/ML)等大趋势的共同推动下,中国的数据流量正在呈指数增长。据IDC预测,到2025年,中国将拥有约占全球三分之一的数据,即大约48.6 ZB,约为美国的1.6倍。
阅读全文,请先
本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
分享到:
返回列表
上一篇:
纳微半导体在上海成立全球首家针对电动汽车的氮化镓功率芯片设计中心
下一篇:
降压转换器 - 从分立电路到完全集成的模块
您可能感兴趣的文章
相关推荐
降115%,中美发布日内瓦经贸会谈联合声明
本着相互开放、持续沟通、合作和相互尊重的精神,中美双方承诺将于2025年5月14日前采取以下关税举措。
ST移动安全解决方案:构建全场景安全连接生态
随着移动设备的普及与应用场景的复杂化,移动安全体系正经历关键变革——从早期依赖手机SIM卡的单一安全架构,逐步向融合NFC近场通信、嵌入式安全元件(eSE)及嵌入式SIM卡(eSIM)的多元技术体系演进。
情境感知AI:利用FPGA技术增强边缘智能
现场可编程门阵列(FPGA)的灵活性、现场升级能力和互操作性,结合其低功耗、低延迟和并行处理能力,使其成为开发者克服挑战并优化情境边缘AI应用的关键工具。
电力电子科学笔记:金属电导率与索末菲模型
与Drude-Lorentz模型相比,索末菲模型向前迈出了决定性的一步。
10BASE-T1S:利用下一代以太网引领智能工厂革新
在本文中,我们将探讨为什么10BASE-T1S,作为一种单对以太网标准,成为了替代传统以太网和硬连线解决方案用于工业自动化的首选通信协议。
中国半导体还出海吗?4个问答告诉你
关税加加加,中国半导体企业还出海吗?用4个问答题告诉你。
美国科技四巨头国会作证,呼吁放开出口管制和监管!
在这场主题为“赢得人工智能竞赛:加强美国的计算和创新能力”的听证会上,科技高管们花费三个多小时向美国参议院商业、能源和科学委员会的议员们阐述了他们的想法,敦促美国国会和联邦政府放宽对美国人工智能行业的监管立场,鼓励推动人工智能基础建设,加大基础设施建设,并支持AI芯片出口,以保持对中国的领先。
鸿蒙电脑来了!三大优势、接入DeepSeek、国产PC新起点
布局5年!投入上万研发人员、重构系统内核
广告
热门评论
最新评论
近期热点
更多>>
业界新闻
美国法院判海能达窃取摩托罗拉商业秘密,最高罚款6000万美元
处理器/DSP
英伟达CEO黄仁勋现身深圳:只是来与员工共庆春节
广告
国际贸易
瞄准大模型:美国将25家中企列入实体清单,管制16nm以下AI芯片
无人驾驶/ADAS
实测特斯拉“迄今为止最强FSD“:何小鹏找的两个BUG未解决,还新增5个问题
广告
机器人
深圳一机器人街头散步成网红,简直太像个人了!
国际贸易
美国发布“人工智能扩散出口管制框架”临时最终规则
广告
处理器/DSP
随CPU换代,2025年的主流AI PC将会是这样的…
制造/封装
富士康停止向印度iPhone 工厂派遣中国大陆工人与设备
广告
处理器/DSP
小米自研芯片玄戒 XRING 现身:配联发科 5G 基带,有望 4 月随新机首发
供应链
电子科技大学与成都信息工程大学被列入“军队采购失信名单”
广告
业界新闻
中国市场下滑0.1%,美洲地区半导体销售额持续增长
人工智能
2024胡润中国人工智能企业50强发布,寒武纪位列第一
可穿戴设备
AI智能眼镜将替代智能手机?CES 2025给出了一些答案
国际贸易
拜登卸任前拟升级AI芯片出口管制,全球分三个等级
可能感兴趣的话题
广告
×
广告
微信扫一扫
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
CEO专栏
图集
全部标签
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
在线工具
EE芯视频
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2021 ASPENCORE 全球双峰会
2021年度中国 IC 领袖峰会
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
EE直播
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
大湾区特辑
E聘
NEW
IIC Shanghai 2025
IC设计成就奖投票
全部
标题
简介
内容
作者
全部
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
ASPENCORE学院
活动
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
图集
EE芯视频
EE直播
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
向右滑动:上一篇
向左滑动:下一篇
我知道了