格芯推出创新解决方案，为半导体制造业开创更加广阔的新纪元

纽约马耳他，2021年9月15日 – 全球领先的功能丰富的半导体制造商格芯（GF）宣布推出一系列新的功能，这些功能扩展了其解决方案路线图，并加快推动智能移动设备、数据中心、物联网和汽车芯片设计的下一波创新浪潮。

新闻发布之际，行业正在经历对半导体芯片前所未有的需求增长，预计这十年结束时，市场价值将翻倍至超过1万亿美元^注1。现在，半导体芯片无处不在，从电器到恒温器、从智能手机到汽车、从工业设备到医疗设备，都要使用芯片。 

格芯销售高级副总裁Juan Cordovez表示：“过去的18个月充分展示了半导体是什么，它们对我们所做的一切都至关重要。这种意识和需求促进了汽车和物联网等领域的创新，这需要一种新的思维方式。在格芯，我们正在打破旧有的模式，半导体制造业创新意味着提供更智能、更直观、更互联、更安全、更强大和更节能的差异化解决方案，以满足当今和未来的需求。”

在本次峰会上，格芯针对快速增长的终端市场和应用推出新的解决方案、特性和功能。亮点包括：

智能移动设备：格芯宣布推出新一代5G和Wi-Fi 6/6e手机与智能设备所需的先进功能组合。 

• 格芯RF-SOI Sub 6GHz解决方案包含新的功能，使芯片设计人员现在可以提供更强大的5G连接，减少盲区，从而增加通话、游戏和观看流媒体的时间，并且单次充电工作时间更长。 

• 格芯FDX-RF解决方案包含新的功能，可为5G毫米波设备提供更可靠的连接和更多的联接体验。 

• 格芯Wi-Fi解决方案现在包含新的增强型RF和功率放大（PA）功能，使Wi-Fi 6和6e芯片设计人员可以为支持Wi-Fi的新一代产品提供更高性能、更强大的Wi-Fi连接，从而扩大信号覆盖范围并增加连接数量。

• 格芯显示解决方案包含新的功能，使显示驱动器IC设计人员能够在OLED显示屏上支持可变刷新率，以便为游戏提供超快刷新率，从而提高沉浸感，并在浏览时提供较慢的刷新率，以便节省电池电量。 

• 格芯音频解决方案包含新的功能和非易失性存储器选项，使音频放大器设计人员能够提供更逼真的音质，并显著减少噪声或失真，从而带来清晰的播放和通话音频。 

• 格芯图像解决方案现在包含新的功能，使图像传感器设计人员能够实现分辨率大于2亿像素且具有高动态范围、慢动作和较低功耗的堆叠CMOS图像传感器，从而打造新一代的智能手机摄像头。

数据中心：格芯发布了一个新的平台和功能，可以实现更高的功率和能源效率，用以扩大了其硅光制造的领先地位。

• 格芯硅光解决方案在全新格芯45nm硅光平台上以可提供，该新平台已通过关键的技术里程碑，并且将在2022年第一季度获得完整技术认证。该单晶片平台将射频CMOS和光学元件结合在同一芯片上，包括一项创新的新功能，即300毫米晶圆技术中的第一个微环谐振器（MRR）光学元件。格芯已经在新平台上与领先的客户和合作伙伴进行合作。 

物联网：针对物联网的格芯微显示解决方案包括优化和提高处理速度、减少漏电的新功能，并提供增强的像素驱动程序功能，以实现更小、更轻的增强现实（AR）眼镜，并延长单次电池充电使用时间。格芯的微显示解决方案基于格芯22FDX+平台，该平台在全球范围内获得了广泛的行业认可，获得了75亿美元的设计收益。 

汽车：格芯宣布推出的22FDX平台在德国德累斯顿的Fab 1已通过车规1级认证，能够帮助客户缩短产品上市时间。格芯已宣布在德累斯顿投资10亿美元，并将额外投资50亿美元用于扩大全球产能。

了解更多格芯在2021年度技术峰会上的发布信息，请访问https://gf.com/news-events/gf-technology-summit-media-kit

注1:来源SEMI 行业战略大会