Soitec 公布 2023 财年第二季度财报，收入达 2.68 亿欧元

中国，北京，2022 年 11 月 1 日——设计和生产创新性半导体材料的企业，法国 Soitec 半导体公司公布了 2023 财年第二季度合并收入（截止 2022 年 9 月 30 日）。2023 财年第二季度营收达 2.68 亿欧元，2022 财年同期营收为 1.93 亿欧元，基于报告期账面财务数据，营收同比增长 39%。这是综合了固定汇率和固定周期内 28% 的增长以及 11% [1] 的积极货币影响的结果。

Soitec 首席执行官庞楠柏（Pierre Barnabé） 表示：“在担任公司的首席执行官数月之后，我很开心并自豪地宣布公司 2023 财年第二季度的收入。本季度财报表现反映了我们在三大终端战略市场的强劲增长，以及强有力的工业执行能力。在移动通信领域，我们的增长继续受到射频应用的推动，这也得益于 5G 部署的迅速发展。FD-SOI 晶圆在三大终端市场中连续两个季度保持强劲增长，证实了其被客户和市场认可及采用的强劲势头。凭借上半年的表现，我们也确定了全年财报展望。”

2023 财年第二季度合并收入（未经审计）

正如在 2022 年 6 月的全年业绩报告会上所指出的，Soitec 根据终端战略市场发布财年收入报告，而非按晶圆尺寸划分。这是为了更好地体现 Soitec 开展及监测业务发展的方式 [2]。

与上财年同期相比，Soitec 2023 财年第二季度总收入增长 28%（按固定汇率及固定周期计算）。业绩增长得益于移动通信、汽车和工业以及智能设备三大终端战略市场的持续推动。

移动通信

移动通信领域的增长继续得益于 5G 智能手机、WiFi6 的应用以及 5G 基础设施部署的推动。

2023 财年第二季度的移动通信领域收入达到 1.89 亿欧元，与上财年同期相比增长 22%（按固定汇率和固定周期计算），这反映了 Soitec 急剧增长的产品销量。

RF-SOI 晶圆销量持续增长，这得益于射频产品在 5G 智能手机中和高端手机中的渗透率提高。2023 财年第二季度，Soitec 新加坡工厂产能持续扩大，200mm RF-SOI晶圆产能进一步增加，300mm RF-SOI 晶圆产能得到大幅提升。

FD-SOI 晶圆的销量证明了 5G 前端模块在毫米波和 Sub 6 GHz 上的价值。

POI 晶圆专用于 5G 智能手机射频滤波器，部分客户正在验证 POI 产品的价值，目前正处于验证采用的阶段，并将持续几个季度。

汽车和工业

汽车行业的需求日益受到以下几个方面的促进：多媒体内容（信息娱乐）的不断增长、自动驾驶和功能安全的趋势，以及由电动和混合动力发动机驱动的绿色新能源汽车的行业转变。2023 财年第二季度，汽车和工业收入达到 3,400 万欧元，与上财年同期相比增长 1,700 万欧元，体现了 Soitec 产品销量持续提升。

在 2023 财年第二季度，汽车和工业收入增长主要来自专用于汽车应用的 FD-SOI 晶圆。Power-SOI 晶圆的销售额也显著增长。

智能设备

智能设备市场的发展，源于对更复杂传感器、更高连接功能和嵌入式智能的需求，也促进了更强大和更高效的边缘人工智能芯片的产生。

2023 财年第二季度智能设备收入达到 4,500 万欧元，与上财年同期相比增长 28%（按固定汇率及固定周期计算），这体现了 2023 财年第二季度更高的产品销量。

与上财年同期相比，可提高 3D 成像应用中成像器性能的 Imager-SOI 晶圆和用于数据收发器的 Photonics-SOI 晶圆的销售额均取得强劲增长。

FD-SOI 晶圆的销售增长同样非常强劲，这证明了消费和工业领域对物联网（IoT）与边缘计算设备的结构性需求。

2023财年上半年合并收入（未经审计）

2023 财年第一季度，法国贝宁工厂受到 4 月停电与 6 月短暂罢工活动的影响。但正如预期，Soitec 已经逐步追平滞后的产量（大约 10 天）。再加上更强烈的市场需求，2023 财年第二季度的增长更为强劲，达到 28%（按固定汇率及固定周期计算）。

总体而言，2023 财年上半年的综合收入达到 4.71 亿欧元，较 2022 财年同期的 3.73 亿欧元增长 26%。这是综合了固定汇率和固定周期内 18% 的增长以及  9% 的积极货币影响的结果。

2023 财年展望

Soitec 预计 2023 财年收入将在固定汇率和固定周期内增长约 20%，2023 财年 EBITDA利润率 将达到 36% 左右。

本季度的重要事件

意法半导体和格芯在法国新建 300 mm 晶圆厂，推进 FD-SOI 生态系统建设

2022 年 7 月 11 日，意法半导体与格芯共同宣布，双方将在意法半导体现有的法国 Crolles 晶圆厂附近建立一个新的 300 mm 晶圆联营厂。新工厂将支持多项制造技术，特别是基于 FD-SOI 的工艺技术，并将涵盖其衍生技术，其中包括格芯市场前沿的 FDX 技术，以及意法半导体节点最低至 18 纳米的全面的技术路图——预计未来几十年，汽车、物联网和移动应用对这些技术的需求仍将保持高位。在建成后，工厂的目标是到 2026 年达到每年 62 万片晶圆最高产能。

Pierre Barnabé 先生接替 Paul Boudre 先生，担任 Soitec 首席执行官

2022 年 7 月 26 日，Soitec 举行公司年度股东大会， Pierre Barnabé 先生在本届年度股东大会上被任命为公司董事，并接任 Paul Boudre 先生担任公司首席执行官。Pierre Barnabé 先生于 2022 年 5 月 1 日加入 Soitec，并从该日起与 Paul Boudre 先生及执行委员会密切合作，以确保交接顺利。

注释：

[1] 2021 年 12 月 29 日完成收购 NOVASiC 的相关范围效应对 Soitec 的收入无重大影响。

[2] Soitec 根据《国际财务报告准则第 8 号——经营分部》（IFRS 8）保持其两个经营分部不变，即为半导体行业（电子）生产和销售衬底和组件，此外，包括本集团的其他已终止经营业务（其他业务）。