为满足IC封装高速测试，史密斯英特康推出DaVinci 56高速同轴测试插座

电子元器件、连接器、微波元器件，子系统以及射频产品生产商史密斯英特康（Smiths Interconnect）宣布，扩展其获得专利的DaVinci高速同轴测试插座系列。

进入智能化时代，物联网、5G、人工智能、自动驾驶等先进技术正在快速驱动高速数据和模拟集成电路的增长需求， DaVinci56高速测试插座系列常见应用于400G以太网交换机，路由器及网络处理器、中央处理单元等。 新型DaVinci 56专为0.8mm间距的设备而设计，支持高达67GHz RF（模拟）和56Gb / s NRZ（数字）的可靠测试，并且与该系列的其他产品一样，其探针技术以及专利的 IM 材料涂层实现了信号在传输过程中的精确阻抗匹配，减少了信号传输过程中的损耗。另外新型DaVinci 56降低的测试高度和低的材料挠度特性，确保在物联网，自动驾驶汽车，5G无线和人工智能应用的最终测试阶段的效率和准确性。 新型DaVinci 56系列还具有完全屏蔽的信号路径，用作散热片的插座框架以实现出色的热性能，以及可更换的弹簧探针触点。 它的额定电流为3.0A，并且具有低接触电阻（<80mΩ）。

DaVinci 56 系列产品解决了目前市场上性能高但引脚间距更小的高性能芯片测试所面临的挑战，该系列产品是史密斯英特康基于不同客户需求而设计研发出的极具竞争力的高性能产品，满足IC封装高速测试不断增长的市场需求。”