【直播】2025中国IC领袖峰会-EE直播间-EET 电子工程专辑

【直播】2025中国IC领袖峰会

开播时间：2025年03月27日 09:10-17:00

直播简介

科技浪潮汹涌澎湃，中国半导体业仿若立于沧海之畔，既面对波澜壮阔的机遇，也遭遇风云变幻的挑战。在产业合作中，我们洞察全球半导体行业的格局动态变迁，潜心磨砺核心技术，精心雕琢创新能力，以坚韧不拔之志锻造出在激烈竞争中的关键利器。

2025年的“中国IC领袖峰会”聚焦于“省思与擘画”，回顾过往半导体领域发展历程中的经验与教训，再思考技术突破、产业链构建等方面的不足与困境。我们追本溯源，以史为鉴，共同擘画中国半导体产业的未来蓝图。

活动议程

时间	议题	演讲人	单位、职务
09:20-09:30	欢迎致辞	Yorbe Zhang	AspenCore 亚太区总经理、亚太区总分析师
09:30-09:55	AI赋能：半导体与系统设计的革新之旅	张永专	Cadence亚太区资深技术负责人
09:55-10:20	携手玄铁，让 RISC-V 迈向“芯”高度	李珏	阿里巴巴达摩院玄铁 RISC-V 商业拓展负责人
10:20-10:45	算法驱动早期功耗优化-加速后摩尔时代芯片能效跃迁	李英梦博士	英诺达EDA研发副总裁
10:45-11:10	《新技术、新平台、新模式》驱动先进集成电路高速发展	刘道龙	腾讯云半导体行业首席专家
11:10-11:35	大容量、高能效，AI时代下的数据存储创新与挑战	吴子宁	英韧科技股份有限公司创始人、董事长
11:35-12:00	高效、智能、无缝连接，蜂窝移动通信如何加速创新发展	赵锡凯	翱捷科技副总裁
12:00-14:00	午休&展览参观
14:00-14:25	思尔芯新一代仿真平台：双引擎加速复杂AI应用芯片设计创新	林俊雄	思尔芯创始人、董事长兼CEO
14:25-14:50	高性能CMOS图像传感器，驱动成像技术革新	金方其	思特威副总裁
14:50-15:15	从消费级到车规级：存储芯片如何定义终端用户体验	陈磊	东芯半导体副总经理
15:15-15:40	China Fabless 100 榜单分享与计算模型开源	Echo Zhao	AspenCore中国区主分析师
15:40-17:00	圆桌论坛主题：中国IC设计产业高速发展后的再思考	主持人：Lefeng Shao	AspenCore中国区首席分析师
		鞠建宏	帝奥微董事长
		代文亮博士	芯和半导体科技（上海）股份有限公司创始人、总裁
		庞功会	物奇市场副总裁
		唐睿	奎芯科技联合创始人及副总裁
		何宁博士	北京奕斯伟计算技术股份有限公司高级副总裁、首席技术官
		杜昕	Imagination高级销售总监
		江涛	瑞凡微电子科技有限公司副总裁

讲师简介

2025中国IC领袖峰会

2025中国IC领袖峰会将于3月27日在上海金茂君悦大酒店举办，欢迎业内朋友亲临现场参加、交流

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