本届峰会将以“20年,砥砺前行”为主题,邀请半导体业界专家和企业领袖与中国电子和IC设计行业资深工程师、技术和供应链专业人士,以及企业高管们一起回顾中国半导体产业20年来的发展历程,并探讨中国半导体下一个十年的发展之路。 圆桌论坛主题为“技术创新与供应链安全”,中国IC设计公司的技术创新者和半导体企业的供应链专家将一起讨论如何在技术创新的同时,确保晶圆制造和封测的供应链安全。