科技向善,半导体赋能
互联网、AI、智能穿戴设备、新能源汽车和自动驾驶等新兴技术在不断提升人们的生活质量及改善人类的生存环境,这一切背后的源动力都是“芯片”。半导体正在取代石油,成为全球主要经济体争抢的“战略资源要地”。
以“科技向善,半导体赋能”为主题的2023全球CEO峰会将邀请半导体业界重要厂商和行业领袖,与观众分享半导体对科技和经济发展的影响,展望未来技术趋势和新兴应用机会,并共同探讨如何在复杂多变的全球局势下达成协作共赢,让半导体产业持续健康地发展。
凡参与直播的用户均有机会获得由Aspencore公司提供的
笔记本电脑支架(共5个)、恒温杯套装(共2个)、晴雨伞(共3个)
(奖品以实物为准,最终解释权归Aspencore公司所有。为确保您能收到获奖信息,请您及时更新个人信息!)