AI算法和芯片架构的不断创新和AI市场应用规模范围的不断扩大，两者互相促进，给算法、架构、软硬件集成、芯片设计都带来了令人激动的新机遇。同时，这些算法和架构创新也给EDA流程中的芯片设计和验证带来了新的挑战。以汽车电子为例，面对舱驾融合对芯片提出了更大算力和更复杂的架构要求，以支持实现智驾与智舱算力灵活部署，助力车企实现满足从入门到高阶的细分市场需求的高性价比，可灵活扩展的舱驾一体平台。但如此复杂的系统级要求，如何反映到芯片的架构设计、实现、验证全流程中？
本场研讨会由专注车载大算力芯片的芯砺智能科技和系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技，为您带来深入的介绍。

直播日程：
10:00-10:20 顾正书—ASPENCORE资深产业分析师
10:20-10:50 芯砺智能
10:50-11:20 芯华章
11:20-12:00 线上QA

演讲主题：基于异构集成的智能汽车芯片在中央计算平台的应用前景
当下，汽车电子电气架构从分布式到集中式的发展趋势已成共识。面对当下，汽车电子电气架构从分布式到集中式的发展趋势已成共识。面对舱驾融合对芯片提出的大算力，灵活扩展的要求，芯励智能推出的先进芯片架构即解决了后摩尔时代大算力低良率的困境，也实现了智驾与智舱算力灵活部署，助力车企实现满足从入门到高阶的细分市场需求的高性价比，可灵活扩展的舱驾一体平台。

演讲主题：芯华章敏捷验证创新助力大系统芯片设计验证
随着芯片设计规模越来越大，与系统应用的结合越来越紧密，芯片验证也越来越难。特别是在自动驾驶系统、GPU、高性能CPU等复杂应用中，设计用户对验证工具和方法学正在提出更高要求：比如自动驾驶芯片的复杂度远超传统ECU单元，需要结合软件、传感器、AI模型集成测试才能反应出系统在实际场景中的表现，类似这种规模特别大，与外围设备和其它主机有大量数据交换，同时需要支持各种复杂协议的设计，如何尽快尽早完成系统级验证，需要EDA产业提出创新方案，让设计和验证都更加敏捷，满足产品高质量和缩短上市周期两方面的要求。

芯华章科技在芯片验证领域不断创新，以敏捷验证为目标，提出了多种创新验证工具和方法，特别是在大规模设计的系统级验证、硬件验证、架构验证等方面，都给产业带来了不一样的体验。本次演讲给大家介绍其中的一些敏捷验证创新工具。

演讲主题：国产AI芯片行业现状及未来发展趋势
AspenCore将要发布的《60家国产AI芯片厂商分析报告》汇总了60家国产AI芯片设计公司，分别从核心技术、关键产品、主要应用及市场竞争力等方面对每家公司进行了描述。本次直播演讲将对国产AI芯片行业及市场现状做简要分析，并对大算力、高性能AI芯片的性能和设计难题做概括性对比描述。此外，我们还将分享存算一体、芯粒（chiplet）和先进封装等最新技术趋势及对中国AI芯片设计产业的影响进行分析和预测。

想阅读完整AI芯片及其它Fabless100系列行业分析报告的朋友请：免费获取完整PDF版报告--点击链接（https://aspencore.mike-x.com/EgIXY )在线提交申请，或者扫描下面的二维码。

关于芯砺智能
芯砺智能成立于2021年11月，总部位于上海，在全球拥有多个研发中心。芯砺智能是全球首家利用芯粒（Chiplet）技术研发车载大算力芯片的高科技初创企业，致力于成为智能汽车平台芯片的全球领导者。芯砺智能专注嵌入式高性能中央计算平台，聚合多功能域打造舱驾一体的移动数字空间，为大众创造更美好的出行和生活体验。未来， 芯砺智能将与合作伙伴一同持续创新和突破，打造开放和共赢的生态圈，芯笃行远、砥砺前行，共创智能汽车辉煌芯世界。

关于芯华章
芯华章聚集全球EDA行业精英和尖端科技领域人才，以智能调试、智能编译、智能验证座舱、智能云原生等技术支柱，构建芯华章平台底座，提供全面覆盖数字芯片验证需求的七大产品系列，包括：硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能场景验证、形式验证、逻辑仿真、系统调试以及验证云，为合作伙伴提供自主研发、安全可靠的芯片产业解决方案与专家级顾问服务。同时，芯华章致力于面向未来的EDA 2.0智能化电子设计平台的研究与开发，以技术革新加速数字系统创新效率，让芯片设计更简单、更普惠。