一家美国大学研究机构在一份关于AI芯片的研究报告中提出，美国要保持长期的国家安全和高科技领先地位，就要在AI领域战胜其最大的竞争对手--中国。在AI的三大要素（算法、数据和算力）中，算法和数据都是难以控制的，唯有通过硬件提供的算力（即AI芯片）可以牵制中国，因为AI芯片的设计需要最先进的EDA工具，制造则需要最先进的晶圆工艺。高性能微处理器IP、复杂EDA工具、先进晶圆工艺，以及最尖端的半导体制造设备，都有可能成为美国限制中国发展AI和提升未来竞争力的“卡脖子”武器。

除了国家战略意义外，AI芯片还要遵循半导体的经济规模效益规律，以及面对竞争激烈的市场考验。跟面向通用计算的GPU不同，基于特定域架构的专用AI芯片在设计规划之前就必须明确其目标用户和特定的应用场景。无论面向云端训练和推理的高性能AI芯片，还是针对边缘计算和智能终端的高效能AI芯片，都必须考虑最优化的微处理器内核、最合适的EDA设计工具，以及性能和效益实现最佳匹配的工艺技术和晶圆制造代工伙伴。

有实力在云端训练和推理市场竞争的国产AI芯片厂商毕竟为数不多，但新兴的多样化AI应用场景为国产AI芯片带来了巨大市场机会。在ADAS/自动驾驶、智能安防、AIoT和可穿戴设备等碎片化市场，国产AI芯片厂商与全球厂商站在同一起跑线上。如何应对AI芯片的设计挑战，同时把握新兴的AI应用市场机遇？

本场直播将邀请Arm微处理器内核IP供应商安谋科技、全流程国产EDA初创公司合见工软，以及领先的国产AI芯片设计公司瀚博半导体为观众分享AI芯片的设计难题及应对方案，并探讨如何把握各个细分领域的AI应用商机。

演讲主题：人工智能底层算力构建和上层软件抽象
摘要：人工智能在安防、家居、物联网、车载等诸多领域部署，但不同应用对于底层算力的需求各有差异，通过构建人工智能软件开发生态，来更好地解决不同硬件、不同算法、不同应用的开发和快速部署。

演讲主题：合见工软EDA解决方案赋能AI芯片开发
摘要：人工智能正在推动新一轮产业变革，国产AI芯片随之迎来了空前的发展机遇。AI芯片的规模、集成度和设计复杂性不断提升，对EDA解决方案提出了更高的要求。作为将数字验证全流程和系统级电子设计作为首先布局方向的EDA解决方案供应商，合见工软将在本次演讲中为您带来多款EDA产品，包含原型验证系统、数字仿真器、验证效率提升平台、协同设计环境等，希望能够帮您解决在AI芯片开发中遇到的痛点。

演讲主题：坐看云起时——论瀚博如何攻克云端AI芯片设计挑战
摘要：AI云端大芯片一直被誉为“AI芯片领域的皇冠”，此前长期被国际巨头公司所垄断。随着国家对于集成电路领域的政策支持（特别是高端芯片领域），各类民间资本的持续助力，以及国内外相关人才的涌入，国产云端AI大芯片迎来千载难逢的历史机遇。国内IC设计公司该如何克服设计过程中的诸多挑战？如何在该领域真正实现对国外巨头公司的“弯道超车”？且听瀚博半导体工程研发副总裁杨勤富带来的主题演讲《坐看云起时——论瀚博如何攻克云端AI芯片设计挑战》。

关于合见工软
上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题，并成为他们值得信赖的合作伙伴。
如需了解更多详情，请访问：https://www.univista-isg.com/

关于瀚博半导体
瀚博半导体2018年12月成立于上海，是扎根于中国，服务于世界的高科技IC设计公司。公司目前拥有逾400名研发工程师，分布于上海、北京、深圳、西安、成都和加拿大多伦多。公司首款服务器级别AI推理芯片SV102及载天系列通用加速卡VA1已重磅发布。