中国半导体在全球半导体产业链中的价值如何？跟美国对比有哪些差距 ？中国芯片设计公司的实力和技术水平处于什么样的位置？要回答这些问题，我们不但需要看一些客观数据，而且还需要第一手的IC设计行业经验和专家洞察力。

中国大陆约有1800家IC设计企业，其中上市公司有30家。ASPENCORE旗下《电子工程专辑》首次发布中国IC设计行业30家上市公司综合实力排名。

1. 这30家上市公司2019年的业绩表现如何？
2. “综合实力指数”是如何计算出来的？为什么说它比单一的“营业收入”指标更为客观、准确而全面？
3. “增长潜力指数”能否准确地预测IC设计企业未来3年的业绩表现？
4. 中国IC设计行业未来3-5年的发展趋势是怎样的？还有哪些有潜力的企业会凸显出来？
5. 哪些技术、产品、应用及相应的IC设计企业将会主导中国IC设计行业的未来？

《电子工程专辑》主分析师顾正书将为您详细解读这一综合实力排名，并邀请IC设计服务平台提供商芯原微电子创始人戴伟民博士分享全球和中国IC设计行业的发展趋势，为您解答以上问题，化解困扰芯片业界人士的谜团。

戴博士本次分享的主题为《大变局下的中国集成电路产业的“危”与“机”》

从上世纪50年代至今，半导体产业已历经很多次发展浪潮，同时也伴随着产业链的不断变革。从军工、家电、电脑、消费电子到智能手机、物联网、人工智能和5G，全球半导体供应链也经历了三次大转移。现阶段，中国已成为半导体产业的主战场。

中国集成电路的发展无法一蹴而就。除了跟随技术迭代和市场需求变化而存在正常的波动周期外，还存在如新冠病毒疫情等不确定因素的干扰。芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士一直致力于推动集成电路产业的创新发展，他将从产业发展的大环境入手，为大家分享在大变局下，中国集成电路产业该如何变“危”为“机”。