近几年半导体行业市场变化非常迅猛。泰瑞达资深产品专家于波先生，从泰瑞达作为一家ATE供应商的角度如何看待行业的动向入手，阐述泰瑞达作为一家头部ATE供应商如何面对测试行业的挑战。

芯片设计和制造复杂度的提高，对测试端提出了更高的要求。泰瑞达致力于为从设计开始的测试、芯片测试以及成品测试提供解决方案，聚焦量产测试方案的服务。本文将探讨芯片测试业在成本、车规芯片和大数据等领域的最新发展。

最近几年，中国的IC设计能力已经有了显著的提升，不仅具备了设计先进工艺节点的数字集成电路芯片的能力，也具备了驾驭复杂模拟芯片设计的能力。在ICCAD 2023上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授以“提升芯片产品竞争力”为主题，详细介绍了2023年中国IC设计产业的总貌。

对于本土EDA行业的发展，王琦分享了他的观点：“客户为什么会买单？我们一定要抓住国产EDA的核心。国产EDA的核心，我不认为是要去追赶国际EDA，也许这个是最终目标，但是我们要抓住自己的工具如何服务本土企业，不要去追3nm、7nm......

概伦电子作为全球化流程中的一部分，参与和提供了很多底层数据库、标准制定等。作为一家EDA公司，在全球三大EDA公司仍然占据中国市场主流的现实下，如何有效融入到这个环境中？

正如中国集成电路设计创新联盟理事长魏少军教授所言，科技创新，集成电路首当其冲。设计业作为集成电路产业龙头，是技术和产品创新的主要环节，将会被行业越来越关注。任重而道远，对于构建中国集成电路自主创新产业体系而论……

传统上，硬件仿真系统更多应用于大规模集成的SoC IC中，使用方集中于大型的芯片设计公司。而随着中国集成电路产业的飞速发展，芯片设计复杂程度的不断提升，中小型芯片设计公司对硬件仿真及原型验证的需求正在持续增长中。如何解决硬件仿真系统高投入的问题？“云端分时租赁”模式应运而出。

采用分立式氮化镓器件或分立式MOSFET器件的设计工程师，现在可以改用GaN集成电路以节省时间、占板面积及提升他们的系统性能，从而实现具备更高的功率密度、更高的效率及更具成本效益的先进设计。当氮化镓集成电路开始集成多个驱动器、保护电路、控制电路及功率晶体管于单个芯片上时，设计师会逐渐减少分立式晶体管的使用。这是分立式晶体管走向尽头的开始。

3G改变上网行为，4G改变生活，尤其是移动支付，使中国成为全球的一个创新的典范。5G将会带来什么？

中国本土公司在SSD主控芯片开始发力，抢占被传统欧美半导体公司占领的市场。