中国芯片设计业在2025年，甚至更长期，将会呈现怎样的发展态势？从技术和商业角度观察，中国集成电路产业链会有哪些阻碍和机会？本文将对21位行业高层们阐述的面对行业发展和技术进展的主要观点进行表述和总结，重点在于对市场、技术和发展的宏观展望......

近几年半导体行业市场变化非常迅猛。泰瑞达资深产品专家于波先生，从泰瑞达作为一家ATE供应商的角度如何看待行业的动向入手，阐述泰瑞达作为一家头部ATE供应商如何面对测试行业的挑战。

芯片设计和制造复杂度的提高，对测试端提出了更高的要求。泰瑞达致力于为从设计开始的测试、芯片测试以及成品测试提供解决方案，聚焦量产测试方案的服务。本文将探讨芯片测试业在成本、车规芯片和大数据等领域的最新发展。

最近几年，中国的IC设计能力已经有了显著的提升，不仅具备了设计先进工艺节点的数字集成电路芯片的能力，也具备了驾驭复杂模拟芯片设计的能力。在ICCAD 2023上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授以“提升芯片产品竞争力”为主题，详细介绍了2023年中国IC设计产业的总貌。

对于本土EDA行业的发展，王琦分享了他的观点：“客户为什么会买单？我们一定要抓住国产EDA的核心。国产EDA的核心，我不认为是要去追赶国际EDA，也许这个是最终目标，但是我们要抓住自己的工具如何服务本土企业，不要去追3nm、7nm......

概伦电子作为全球化流程中的一部分，参与和提供了很多底层数据库、标准制定等。作为一家EDA公司，在全球三大EDA公司仍然占据中国市场主流的现实下，如何有效融入到这个环境中？

正如中国集成电路设计创新联盟理事长魏少军教授所言，科技创新，集成电路首当其冲。设计业作为集成电路产业龙头，是技术和产品创新的主要环节，将会被行业越来越关注。任重而道远，对于构建中国集成电路自主创新产业体系而论……

传统上，硬件仿真系统更多应用于大规模集成的SoC IC中，使用方集中于大型的芯片设计公司。而随着中国集成电路产业的飞速发展，芯片设计复杂程度的不断提升，中小型芯片设计公司对硬件仿真及原型验证的需求正在持续增长中。如何解决硬件仿真系统高投入的问题？“云端分时租赁”模式应运而出。

采用分立式氮化镓器件或分立式MOSFET器件的设计工程师，现在可以改用GaN集成电路以节省时间、占板面积及提升他们的系统性能，从而实现具备更高的功率密度、更高的效率及更具成本效益的先进设计。当氮化镓集成电路开始集成多个驱动器、保护电路、控制电路及功率晶体管于单个芯片上时，设计师会逐渐减少分立式晶体管的使用。这是分立式晶体管走向尽头的开始。

3G改变上网行为，4G改变生活，尤其是移动支付，使中国成为全球的一个创新的典范。5G将会带来什么？