从心率、血氧、心电监测到情绪捕捉与量化，智能可穿戴设备市场的竞争从来都没有停止过。如何通过引入更丰富的体征监测功能，让佩戴者达到身心平衡，成为更好的自我，始终是整个行业追逐的目标。

新推出的Rambus PMIC5020将使未来几代DDR5 RDIMM的性能和容量达到新的基准。这一全新的Rambus服务器PMIC芯片产品系列与Rambus DDR5 RCD、SPD Hub 和温度传感器IC 一起组成一个完整的内存接口芯片组，适用于各种DDR5 RDIMM配置和用例。

TI全新的DRV7308 GaN IPM可实现99%以上的逆变器效率，能够优化声学性能、缩减解决方案尺寸并降低系统成本，解决了工程师在设计大型家用电器和HVAC系统时通常面临的许多设计和性能折衷问题。

作为全面计算解决方案(Total Compute Solutions, TCS)的直接继任者，Arm终端CSS包括最新的Armv9.2 CPU、Arm Immortalis GPU、基于3纳米工艺生产就绪的CPU和GPU物理实现、CoreLink系统互连和系统内存管理单元(SMMU)。此外，Arm还同步推出了包含KleidiAI和KleidiCV的Arm Kleidi软件库，助力软件开发者无缝取得 Arm CPU 上的最佳性能。

“基于模型的设计”就是要先将算法模型化、物理建模模型化，以及环境模型化，然后基于MATLAB与Simulink平台，在后续的设计中不断进行仿真，再用自动代码生成工具产生实际系统所需的软件代码。

与前代产品AMD Alveo U55C计算加速卡相比，Alveo V80的逻辑密度至高翻倍、存储器带宽至高翻倍，且网络带宽可高至4倍，可以实现强大的计算集群，也不再需要DDR4或其他外部芯片，从而优化了卡、服务器数量以及机架空间。

Arm将其所有最新CPU设计都转向3nm工艺技术，并对Cortex-X925和Cortex-A725内核进行改进，表明其战略重点是优化现有架构，确保新设备在处理苛刻要求的应用程序的同时，能够大幅改进效率和性能，为更强大、更高效、更智能的设备以及未来的AI时代铺平道路。

过去几年，国内模拟芯片市场的产能扩充相当激进，残酷的市场竞争态势预计还会持续相当长一段时间。在此背景下，本土芯片企业一直都在积极匹配价格策略以确保市场份额的稳定。但从长远来看，归根结底，一家企业的发展不能仅靠国产化政策和客户优先保供等阶段性策略的支持，尤其是欧美芯片厂商在疫情之后重新获得了充足的产能供给，也正试图以低价策略重新抢回市场份额。

存储安全之所以越来越得到政府、企业和SoC设计厂商的重视，是因为电子系统中的代码和数据绝大部分都储存在闪存中，只有硬件安全，才有软件、系统和网络的安全，即所谓的“信任链(Chain of trust)”概念，才能够为用户构建更安全、更可靠的数字世界。

期待未来几年内实现单芯片上超过2000亿个晶体管，并通过3D封装达到超过1万亿个晶体管，是台积电制定的雄心勃勃的技术突破计划。在刚刚结束的台积电中国技术论坛上，台积电方面分享了其在工艺、封装、硅光子等领域的最新技术进展与路线图，并展望了半导体产业未来的发展趋势。