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邵乐峰
邮箱:
lefeng.shao@aspencore.com
ASPENCORE 中国区首席分析师。
详细介绍
721
文章数
5504
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153
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TA的文章
AIPC DDR5速率冲至7200MT/s,信号完整性全靠这颗芯片
随着支持AI的应用程序的普及以及6400MT/s或更高速度成为主流,PC内存性能要求不断提高,使用CKD的系统数量将伴随时间的推移呈现显著增长的态势。
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266
2024-09-05
AIGC汹涌而至,CXL如何提速数据中心“运力”?
CXL的内存缓存一致性不但允许CPU和加速器共享内存资源,还能实现部署新的内存层,帮助弥合主内存和固态硬盘存储之间的延迟差距。这些新内存层会增加带宽的容量,提供更高效率,并降低总拥有成本。这就是业界正在坚定地将CXL作为处理器、内存和加速器的高速缓存一致性互连技术的根本原因所在。
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2024-09-03
英飞凌全球最大8英寸SiC工厂启动运营,竞争门槛再度升级
英飞凌日前宣布其位于马来西亚的新晶圆厂一期项目正式启动运营,将重点生产碳化硅功率半导体,并涵盖氮化镓外延的生产。二期项目建成投产后,有望成为全球规模最大且最高效的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。
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2024-08-23
75亿!蓝牙设备背后的驱动力缘何如此强大?
蓝牙技术在疫情后实现了强劲的增长,已经从最初的音频传输扩展到了低功耗数据传输、室内位置服务和可靠的大规模设备网络。预计到2028年,蓝牙设备的年出货量将达到75亿台,五年复合年增长率(CAGR)为8%。
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334
2024-08-12
AI数据中心“存力”需求猛增,美光上新PCIe 5.0 SSD与G9 NAND
在AI大模型的时代,行业中的一个关键趋势是更大的NAND裸片密度,这有助于推动更大容量的SSD,使系统构建者能够设计更多的服务器,以便拥有更大的容量或将更多的GPU或CPU放入服务器中。鉴于此,特别是随着人工智能的发展,GPU直接存储的能力变得愈发重要。
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2024-08-08
尺寸缩小50%,MagPack磁性封装技术重塑电源模块
与市场上同类产品相比,采用德州仪器专有的MagPack集成磁性封装技术的电源模块产品,尺寸缩小了多达23%,有效提升了功率密度、提高效率并降低EMI。
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2024-08-02
Microchip入局!64位MPU市场竞争持续加剧
在发布64位MPU中的首款产品PIC64GX之后,Microchip成为了“目前唯一还在积极投资于8位到64位MPU和MCU嵌入式解决方案的制造商”。
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2024-07-29
生成式AI加速新工业革命的转型之路
作为第四次工业革命的代表,生成式AI正在影响各行各业,并通过为各个领域提高效率和优化资源,开创一个生产力优化和可持续发展的新时代。
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2024-07-23
老三样指标测到极致,可穿戴设备迎来竞争新方向
从心率、血氧、心电监测到情绪捕捉与量化,智能可穿戴设备市场的竞争从来都没有停止过。如何通过引入更丰富的体征监测功能,让佩戴者达到身心平衡,成为更好的自我,始终是整个行业追逐的目标。
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2024-07-16
生成式AI推动DDR5需求猛增,新架构助推PMIC功能升级
新推出的Rambus PMIC5020将使未来几代DDR5 RDIMM的性能和容量达到新的基准。这一全新的Rambus服务器PMIC芯片产品系列与Rambus DDR5 RCD、SPD Hub 和温度传感器IC 一起组成一个完整的内存接口芯片组,适用于各种DDR5 RDIMM配置和用例。
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2024-07-03
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