玄铁RISC-V生态大会聚焦高性能突破，倪光南院士称开源RISC-V是芯片产业变革的新引擎。RISC-V加速向高端领域渗透，超30%高性能处理器由玄铁推动落地。

近年来，电源管理芯片(PMIC)的集成化和小型化程度不断提高。从电子设计自动化(EDA)供应商的角度来看，加快PMIC设计需要在三个主要领域进行创新：效率、可靠性和上市时间(TTM)。

目前，LPU芯片正凭借其创新的技术架构和出色的性能表现，在AI推理芯片市场中占据一席之地，而且很有可能为中国芯片厂商打开另一片新天地。

在与《电子工程专辑》的独家对话中，华邦电子产品总监朱迪用“冰火两重天”来形容2024年存储行业留给自己的感受。他预测2025年端侧AI产品将进入爆发期，落地速度将比过去两年更快，会带动更多中小容量存储的需求。

在欧盟范围内，RED指令要求与CRA法规均具有强制性，任何在欧盟市场销售的产品均需符合这两项法规的要求，因为它们将直接关系到CE标志的认证。

面对当下气候变化引发的自然灾害、资源枯竭、人口增长与少子高龄化等社会突出问题，罗姆不但适时提出“Electronics for the Future”愿景，还在2020年制定了新的企业经营愿景，专注于功率电子和模拟技术，助力客户实现产品“节能”和“小型化”，以解决社会课题，并实现自身可持续发展。

面对未来道路的挑战，新一代汽车的OEM正在积极探索创新之路，努力实现既符合日益严格的法规要求的乘客安全功能，又配备出色音频性能的沉浸式车内娱乐系统，以满足市场和消费者的需求。在这一过程中，OEM可以充分借助TI全新推出芯片产品，重塑车内体验，开启汽车驾乘的新纪元。

“在中国，为中国”，是ST中国本地化战略的核心。作为公司全球供应链管理的关键一环，ST今后将继续凭借完整成熟的“中国设计、中国创新和中国制造”理念，更优质地服务中国市场以及全球客户。

声音的处理是一个复杂的系统性工程，高品质音质不仅需要由前置放大器、ADC/DAC、音频处理、编解码器、模拟放大器组成出色的硬件信号链，更是需要每一个环节都能实现高信噪比、低底噪、高动态范围、高线性度等各种客观可量化指标，还须对人类对声音的主观喜好具备一定的经验和理解，并将电学和声学有机融合于产品设计之中。

作为“满足可持续性能源生产和消费的核心技术”，碳化硅产品的升级和创新对于提升系统能效、降低系统成本、提高系统可靠性具有重要意义，尤其是在可再生能源发展和电网升级、电动汽车普及和扩展、以及工业/消费类应用的能效与智能提升三大领域。在这一低碳化转型过程中，英飞凌希望能够成为客户首选的零碳技术创新伙伴。