从2015年1月以全新名称“Qorvo”亮相业界，到目前全球拥有8500名员工，上一财年营收达到36亿美元，在不到10年的时间里，Qorvo的业务领域从射频一路扩张至Wi-Fi/UWB、电源管理、电机驱动、压力传感等多个方面，这些技术在移动设备、汽车、基站、数据中心、智能家居以及各种IoT设备中发挥着重要作用。

4月17日晚间，紫光国微如期发布2023年年报。出色的年报“成绩单”表明，2023年，尽管受到多重不利因素影响，紫光国微仍然在生产经营、资金管理、技术创新、市场拓展等领域取得了多项显著成果，企业经营韧性和综合实力得到不断增强。

Arm Ethos™-U85 NPU和Corstone™-320的推出，不但使得Arm物联网全面解决方案的阵容再度得到扩充，也让其生态合作伙伴在面对来自物联网与大模型、多模态AI结合的性能与效率极限挑战时，更加从容。

AMD希望第二代Versal自适应SoC能够成为面向AI驱动型以及经典嵌入式系统的中央计算，而不是更多进行CPU加速，这是与第一代产品最大的不同。

在今年的SEMICON China 2024上，汉高粘合剂电子事业部带来了众多创新产品和解决方案，包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛细底部填充胶乐泰®Eccobond UF 9000AE，以及一系列先进封装材料、芯片粘接胶/膜解决方案等，意在以前沿材料科技持续助推半导体封装行业的高质量发展。

性能密度、集成系统带来的性能优势、易于从现有的基于Arm的设计中迁移、以及符合RISC-V标准配置文件和核准的扩展和指令，是APXM-6200具备的四大优势。同时，随着云端、边缘和设备中对计算能力的需求不断增长，在面积和功耗严格受限的情况下，这样的设计理念和能力也顺应了下一代异构计算的需求。

车联网无疑给了通信服务提供商(CSP)新的市场机会，也让虚拟化开放无线接入网络(Open RAN)架构在实现这一转型中发挥了关键作用。因为在软件定义汽车/网络时代，CSP需要能够动态分配资源，提升性能，为互联汽车提供足够的敏捷性，同时也为自身开辟新的现金流渠道。

生成式AI和大模型的发展如火如荼，在IIC Shanghai 2024同期举办的“GPU/AI芯片与高性能计算应用论坛”上，来自国内外的AI芯片、IP、软件厂商不但分享了各自最新的AI产品、应用方案，还就市场与技术的未来演进趋势展开了讨论。

当前，节能减排和提高能效正在成为践行“绿色低碳”生产的重要手段，而以碳化硅、氮化镓等为代表的宽禁带半导体材料也正在迎来快速发展期。如何确保功率器件的可靠性？如何抢占5G通信、新能源汽车、光伏储能、工业自动化等新兴产业制高点？在IIC Shanghai 2024同期举办的“第27届高效电源管理及功率器件论坛”上，来自头部企业的专家为我们做出了解答。 

数据显示，全球芯片IP市场规模预计将从2022年的66.7亿美元增加到2025年的100+亿美元。在IIC ShangHai 2024同期举办的“IP与IC设计论坛”上，国内外IP行业专家均表示，未来，随着物联网、人工智能、智能汽车以及大数据等新兴市场的发展，各类电子设备对数据感知、传输、存储、处理的需求不断提高，市场对IP的需求仍将保持高位。