全球超小型微控制器MSPM0C1104的面市，不仅在尺寸与性能维度上实现了重大突破，更为医疗可穿戴器件、个人电子产品等紧凑型应用领域注入了全新活力。

AMD日前在嵌入式世界大会(Embedded World 2025)上宣布推出第五代AMD EPYC™(霄龙)嵌入式处理器9005系列，再度扩展其x86嵌入式处理器产品组合。

近日，蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)正式宣布成立蓝牙技术(北京)有限公司，标志着其全球市场布局的重要战略升级。

相较于上一代产品，通过在低功耗、小规格尺寸FPGA上提供更加高效的集成，全新Agilex 3 FPGA在功耗降低多达38%的情况下，提供了高达1.9倍的逻辑结构性能提升。其整体计算密度范围在25k-135k之间，配备双核Arm A55处理器、经AI优化的DSP，以及内置针对AI优化的模块(AI Tensor block)。

ADI正在以领先的传感和电源等核心技术为基础，构建涵盖一个融合数字、软件、互联、安全以及不断扩展的AI处理能力的上层平台。在此基础上，再突破性地将模拟、数字和软件一同集成至纯软件的数字应用解决方案中，并广泛应用于不同的市场领域。

在刚刚落幕的2025世界移动通信大会(MWC)上，高通公司总裁兼CEO安蒙表示：“在AI时代以及即将到来的混合AI和智能体的新体验中，行业领先的高性能5G连接至关重要。40年来，从3G到5G，再到如今的5G Advanced时代，高通始终引领下一代无线技术发展，依然是树立蜂窝连接新标杆的公司。”

在今年的MWC 2025展会上，翱捷科技不但在现场展出了近20款基于ASR芯片平台的智能手表，还重磅推出了全球首款支持RedCap+Android的芯片平台ASR8603系列。

全新边缘AI计算平台最高可支持四核共享集群，支持运行超10亿参数的端侧AI模型，机器学习性能提高了八倍，并受到了包括亚马逊云科技(AWS)、西门子、瑞萨电子、研华科技和Eurotech在内的多家合作伙伴的支持。

至强6处理器产品家族极为丰富，涵盖了多种型号，能够满足不同场景的多样化需求。新推出的6700P和6500P系列聚焦主流数据中心应用，适用于传统企业、云计算、边缘计算、存储等多种场景。

“物理智能(Physical AI)”，黄仁勋在CES 2025上发表主题演讲时提出的新概念。他指出，即将全面到来的“Physical AI”时代，将是在1000万工厂、20万仓库、15亿汽车和卡车及海量人形机器人之上应用的下一波万亿规模市场驱动力。