ASPENCORE全球技术执行主编。Rich Quinnell专注电子技术行业已超过15年，主要报道半导体、嵌入式系统、通信和测试相关话题，为EDN，TMW和许多其他出版物撰稿。 在成为技术记者之前，他曾服务于Matrix Imaging、Cooper LaserSonics和约翰霍普金斯大学应用物理实验室（JHU / APL）等公司，担任嵌入式系统设计师和工程项目经理十多年。 他拥有电气工程和应用物理学位，并在通信、计算机设计和量子电子学方面进行了很多研究工作。