东芝存储公司将从2019年10月1日起更名为Kioxia公司。这个名字结合了日语中“kioku”的意思是“内存”和希腊语中“axia”的意思是“价值”，该公司表示，这反映了由5G、物联网和云计算等越来越多的活跃数据驱动的社会内存的价值。

Arm推出了一项新计划，允许系统芯片(SoC)设计人员在获得许可之前，使用广泛的Arm IP进行实验、评估和执行完整的项目。芯片厂商如果使用Arm的一种设计方案投产芯片，需要每年支付7.5万美元的费用，如果每年支付20万美元，则可以获得不限数量的芯片设计方案。在芯片开始生产时才需要支付授权费和专利费。

研究机构Leti展示了一种基于CMOS工艺的氮化镓(GaN) MicroLED显示器新技术。该技术显著简化了传输步骤，突破了应用的显示器尺寸限制，从智能手表到大尺寸电视面板都能应用该技术。

瑞萨电子公司任命Hidetoshi Shibata为其新总裁兼首席执行官，取代现任首席执行官Bunsei Kure，同时瑞萨公开表示，鉴于其经营业绩不断恶化，以及2016年中期计划中设定的目标财务数字与公司实际业绩之间存在巨大差距，因此得出的结论是，Kure未能达到预期。

Qualcomm Ventures是RISC-V处理器IP初创公司SiFive的最新投资者。 这是一个明确的信号，高通计划利用RISC-V架构在无线和移动领域的潜力。

与RISC-V或MIPS相比，Arm不够灵活。在现今的成本和上市时间压力下，没有人愿意花费数月时间谈判授权条款。Arm要想赢得竞争，要么为设计人员提供更多好处来证明其许可费的合理性，要么完全取消许可费来正面迎击开放架构，而去寻找其他收入模式。

Arm已任命具有并购和IPO经验的华尔街高管 Inder M. Singh为其新任执行副总裁兼首席财务官(CFO)，业界猜测，这可能是为了规划该公司的IPO之路。

Frantz表示，随着组件尺寸缩小，他对于SiP技术发展的终极目标，是催生能自行产生或创造能量、具备传感器基础，以及拥有控制、计算机、无线通信的单一封装，并且没有接脚。

上周，意法半导体在其意大利卡塔尼亚工厂概述了大力发展碳化硅（SiC）业务，并将其作为战略和收入的关键部分的计划。在ST最近的季度和年度业绩发布会上，ST总裁兼首席技术官Jean-Marc Chery多次重申了占据在2025年预计即将达到37亿美元SiC市场30%份额的计划。

边缘计算对于解决许多连接平台的安全性和延迟问题变得越来越重要，无论是针对产业还是联网车辆。基于此，18家供应商和组织签署了一份合作协议，共同成立欧洲边缘计算联盟，旨在建立一个标准参考架构和技术堆栈，以便在智能制造、其他工业物联网应用领域和网络运营商之间部署。