根据Imagination官方声明，CEO西蒙·贝雷斯福德-怀利先生目前仍然全力投入公司管理工作，并未“被迫辞职”。

DTCO作为一种整合式优化的方法论，旨在改善芯片的效能、功耗效率、晶体管密度、良率及成本。在IDM时代，DTCO是标准方法学，随着Fabless与Foundry模式的成功……

能否通过Chiplet（芯粒）、异构封装等新技术来减少对国外高端制造工艺路径依赖？智能化浪潮下，中国IP企业能否在AI芯片、汽车芯片上攻下一些山头？最核心的CPU IP方面，RISC-V真的能和Arm、x86三足鼎立了吗？

要成为真正的Chiplet颗粒供应商，必须具备三个关键条件：一是具备先进芯片的设计能力；二是掌握先进的封装技术；三是拥有丰富且高质量的IP资源。

当前，国产EDA发展正面临三大核心挑战：如何加速新工艺的快速导入、如何确保芯片在设计阶段得到充分验证、能否提供更快更精确的制造端软件工具……

尽管NFC在安全性上远超二维码技术，但由于成熟度和价格优势，二维码在早期占据了支付市场先机。随着NFC技术近年来的价格和使用成本已大幅下降，和支付宝最近大力推广的“碰一下支付”，有没有希望再挑战一次二维码的地位？

随着NFC+eSE（嵌入式安全元件）市场每年3.5%的增长率，以及NFC+eSE+eSIM（嵌入式SIM卡）组合产品的兴起，这种多合一的产品形态将成为市场的主流。

根据计划，2025年上半年将发布全新的iTAP 1.0标准协议，届时华为旗下所有旗舰手机及手表产品都将全面支持这一新标准。对于已经发布的Mate系列和P系列产品……

近场通信（NFC）和远场通信之间的区别在于，两者分别基于球面波（Evanescent wave）和平面波（plane wave）进行信息传输，近场区域包括反应近场（消逝波）、辐射近场（球面波）。

iTAP的交互流程融合了智能选卡下无感接近的便捷性、高强度商密算法下的高安全性、海量应用下的快速响应效率以及对现有NFC技术的兼容性等优势。