如今随着物联网(IoT)与人工智能(AI)等新兴技术的崛起，以及德国提出的“工业4.0”愿景，工业革命已经迈入第四个阶段，其目标是推动传统制造业的数字转型，打造导入IoT与AI技术的智能化工厂，通过大数据的收集与分析，以及利用各种数字化技术构筑的虚拟模型，让现实世界的生产效率与良率更高，同时节省成本、提升安全性并激励产品创新。那么，智能制造的未来会是什么模样？

全球智能交通市场规模在2021年达到987.4亿美元，并可望在2028年进一步成长至2,068亿美元；台湾ICT厂商凭借完整的产业链与坚强的技术实力，预期可在此一需要丰富软硬件整合经验的应用领域充分掌握竞争优势与商机...

消费或是医疗性穿戴式产品有各种不同的外观，其中，可以化身为更多“型态”的穿戴式生物传感器要让普罗大众进一步接受，仍有其挑战存在。其中最大的挑战为低功耗与高分辨率芯片设计技术、医疗法规认证的设计考虑、传输接口的稳定设备、软件服务的确效要求、产品设计的医疗规范。

在学术领域，中国台湾的学界发表的EDA技术论文数量每年一直保持在两位数字，位居全球前三名；而于全球三大EDA研发竞赛，来自中国台湾的优胜队伍亦占据五成以上...

台积电董事长刘德音表示，台积的全球制造据点部署策略，会依据不同地区客户对于强化基础设施与供应链安全性的需求而进行调整；不过他也强调，台积电将继续把最先进技术留在台湾地区...

从ITRS、ITRS 2.0到最新的IRDS，我们已经看到一连串的创新突破工艺瓶颈；这些技术都是背后无数来自学界、业界精英付出庞大努力的智慧结晶与合作成果。而随着半导体工艺依循摩尔定律的微缩挑战越来越艰巨，各种新兴应用对电子技术带来五花八门的需求，产业界各部门以及跨学科领域的更紧密合作，会是持续实现科技创新、造福全体人类的唯一途径。

台积电终于以官方消息宣布在美国设厂的“意愿”，并透露了具体的时间表，不过还是有不少市场分析师认为，台积电此举主要是为了向美国(政府/客户)示好，大于实质意义。如知名半导体产业分析师陆行之(Andrew Lu)就在他的Facebook专页上表示，台积电的亚利桑那州新厂只会是一个“样板厂”……

在2020年美国拉斯维加斯国际消费性电子展(CES)上，汇集全球上千家新创公司的“Eureka Park”展区有一支台湾科技新创基地(Taiwan Tech Arena，TTA)率领的团队，包括82个台湾新创公司，积极向来自全球各地的媒体与参观者介绍自家产品，他们的产品涵盖医疗护理、人工智能与智能生活等应用的解决方案，其中有13个团队的产品还拿下了CES创新奖(Innovation Award)，充分展现出他们具备国际水平的创新能量。

对于当前IC设计领域正崛起的新兴应用以及工程师们所面临的技术挑战，在整个产业链中大概不会有其他人比各家EDA供应商有更敏锐的观察与更深入的了解。随着人工智能普及化的时代已经正式来临，而所谓的“异构集成”设计也从概念讨论进入实操阶段。EDA厂商成为AI芯片设计任务中不可或缺的角色。而为掌握AI商机，EDA供应商们也无不使出浑身解数，包括针对AI芯片设计需求强化旗下IP产品阵容，以及根据AI芯片特性改善自家现有设计流程工具、甚至开发全新设计方法。

展望未来，台积电预计第二季合并营收预计介于75.5亿美元到76.5亿美元；以该公司四大技术平台来看，预计第二季高性能运算将有双位数字成长，智能手机、车用电子、物联网则有个位数成长。