大型科技企业在AI领域的布局不仅体现在技术研发和产品创新上，还包括对底层硬件基础设施的投资和优化。这种全方位的布局策略显示了各大企业在抢占人工智能时代先机的决心和行动。

“神玑 NX9031”采用5nm车规工艺制造的高阶智能驾驶芯片，其芯片和底层软件均已实现自主设计，拥有超过500亿颗晶体管。该芯片采用32核超强CPU架构，并集成了高性能图像信号处理器ISP和各类推理加速单元NPU，能够灵活高效地运行各类AI算法。

5G、AI的融合不仅推动了工业通信的现代化进程，还为工业智能化转型提供了坚实的技术基础。

在中国先进制程被封锁、算力芯片的峰值性能落后的大背景下，中国应该如何应对挑战呢？唐志敏认为，应该全栈协同，突破算力芯片和系统的关建技术，即需要系统级思维，在限制条件下求全系统的最忧解，不追求芯片峰值性能的绝对领先，通过协同创新、全栈优化，得到领先的性能。

当前，在AI技术与应用的推动下，数据存储需求快速增长，掀起了3D NAND市场新的竞争角逐。过去一段时间，各大存储厂商更是宣布了大规模生产1000层3D NAND的计划，特别是在存储密度、性能和成本等方面作了相关研发布局。本文将通过市场、技术应用等角度来介绍各大存储厂商如何直面3D NAND“千层时代”的挑战以及相关解决方案。

值得欣慰的是，“瘦身”后的Yandex NV少了很多地缘政治因素的影响。今年3月，欧盟解除了对Arkady Volozh的制裁，再无强大政府监管压力。基于在人工智能、自动驾驶、语音处理和计算机视觉等多个前沿技术领域都有深入的研究和开发，以及多元化的业务组合与积极的战略调整，Yandex还是有机会重回往昔的发展快道中。

如今，错过英伟达的孙正义似乎希望在包括收购Graphcore在内AI布局与投资“找补”，寄希望打造另一个AI神话。

印度在承接大规模生产转移方面仍面临一些挑战，比如基础设施不健全、工业基础较差、物流成本高以及频繁停电等问题，都严重影响了印度本土制造业承载能力。

2023年中国全部工业增加值约40万亿元，而当前多模态大模型在应用中部署仅占了8%，未来存在巨大的上升空间。因此，对中国而言，AI大模型对中国未来制造业发展的影响是深远且积极的，不仅将夯实中国制造业竞争力，而且还将为制造业的未来发展提供新的动力和方向。

由于中国AI芯片供给不足，中国科技企业不得不接受定制缩水版的H20芯片。据摩根士丹利的最新报告，英伟达特供中国市场的人工智能芯片H20系列，已经开始吸引包括百度、阿里巴巴、腾讯和字节跳动在内的中国科技巨头的采购兴趣。