美国一直在向日本、荷兰施压，要求日本、荷兰对包括Tokyo Electron、ASML在内的半导体设备企业向中国出售先进半导体制造设备施加更多限制。但实际上，美国半导体政策不仅影响着中国，还在全球范围内构建起了“贸易藩篱”。

目前，人形机器人的发展前景也被看好。中信证券预计，2025年全球人形机器人出货将达到1万台。而根据Data Bridge Market Research的分析，全球人形机器人市场规模预计将从2023年的24.6亿美元增至2031年的558亿美元，复合年增长率为48.5%。

跟其他科技巨头一样，裁员背后的原因与成本问题、业务转型等因素有关。毫无疑问，IBM中国研发部门的关闭是该公司在中国40年发展历史中的一个重要转折点。

即使Rapidus已经获得9200亿日元的政府援助，但仍有大量资金需要从私营部门筹集。为了弥补这一资金缺口，Rapidus不得不寻求银行贷款和其他私人融资渠道。Atsuyoshi Koike也坦言，由于Rapidus的业务尚处于起步阶段，因此很难获得私人实体的支持。

未来，汉高电子粘合剂华南应用技术中心将重点构建模拟仿真的能力，通过数字化的手段，把粘合剂材料的创新实践，快速在各个行业中应用落地。同时，技术中心还将根据新的行业发展趋势不断强化应用测试能力，赋能行业创新、绿色发展。

锑之所以被重视，还在于其在半导体、军工等多个领域具有极为重要的战略价值。目前，美国、欧盟、中国等均将锑列入战略性矿产资源。

尽管两大政策法案共同体现了美国政府在应对国内经济挑战和全球战略竞争中的多维度策略，但具体实施结果似乎仍然面临不小的挑战。

夏普将其半导体业务和智能手机相机模块业务出售给鸿海集团，以及将把堺市的10代面板厂转变为人工智能（AI）数据中心，并可能与软银和KDDI进行合作，将在很大程度上缓解整体财务压力，但这一系列决策似乎与打造此前巅峰时期的技术垄断优势无关。

鉴于技术工人缺乏、环保评审、美国本土基建速度等因素的影响，以及设置的前置条件，这些芯片巨头投建的计划或将不断延迟。当然，美国政界以及业界还在考量11月的总统大选后政策的稳定性，特别是《芯片法案》是否有被废除的可能性。

整体来看，业界还需通过多方合作和技术突破，推动原材料、膜片、模组、软件等方面进行深度磨合，才能实现电子纸大规模制造和应用。同时，全彩电子纸技术路径选择较多，未来可能会掀起一场技术路线之争。