很多电机需要用电池供电，其中大部分电池供电是直流供电，但是也有少部分使用交流供电。不管是直流还是交流，都需要对它的续航或者供电测试做相应的优化。而是德科技可以提供从直流电源分析仪到APS、从微瓦到百千瓦的准确评估功耗的手段和解决方案。

国民技术基于ARM Cortex-M系列32位处理器内核，结合自身20多年的SoC芯片研发技术积累，内置嵌入式高速闪存、低功耗电源管理，集成数模混合电路，且内置硬件密码算法加速引擎以及安全单元形成高集成度、高性能、低功耗等特色安全芯片产品和通用MCU产品，全系列产品覆盖多种应用场景，可为各行业提供超过200款芯片。

目前兆易创新基于Arm内核Cortex ® -M23、Cortex ® -M3、Cortex ® -M4、Cortex ® -M33，以及RISC-V内核，针对成本敏感、主流需求、强算力需求多样化市场需求，推出了专用型、入门型、主流型、高性能、无线连接等应用产品，实现了主流应用市场的全覆盖。

从技术成熟度以及具体性能来看，由于MicroLED面板显示技术难度过高，目前暂未出现搭载该技术的量产车辆。而OLED经过多年的发展仍未能解决烧屏的问题，且OLED材料激发光源亮度、使用寿命普遍偏低，阻碍了OLED屏幕在车载领域的进一步发展。因此，目前看来，MiniLED背光是最具可行性并已处于应用前夜的显示技术。

CIPU让整个云数据中心内的服务器形态以“CIPU+飞天”为中心，各项性能远超国际最先进水平。Gartner最新数据显示，2021年阿里云在全球云计算市场中排名第三、亚太市场排名第一；全球市场份额为9.55%。

目前韩国半导体产业受大罢工的影响很小，主要原因在于2019年日韩贸易战的“前车之鉴”，让韩国半导体巨头更加重视供应链的问题，一直都备足了相关原材料。

尽管目前量子计算机通常用来计算某些特定的问题，还无法传统的计算机可以任意地完成各种计算任务，并且在设计、生产、制造等环节，也面临着诸多的难题，但现在用不上，未必将来用不上，不然在别人在量子芯片科技领域构建了技术壁垒，就要重蹈硅基芯片之覆辙。

未来，无论电池技术如何发展，更先进的充电技术都会让新能源汽车锦上添花。在各大车厂以及配套厂商的推动下，800V高压快充平台将在未来两三年内得到普及。不过值得一提的是，既然目前来看800V高压快充平台是一个可行路径，那么800V以上的更高电压的平台也将成为可能。

多芯片集成技术被业界广泛认为是摩尔定律的延续，而节省成本是其优势之一。然而，Chiplet集成芯片对比单芯片的成本有多大优势？成本一定会更低吗？

尽管联合研发芯片似乎更适合当前新能源车企，但除了解决全球芯片短缺危机，自动驾驶新的发展机遇正在萌芽破土中。对于一些车企而言，自主造芯也可能是一个更好的选择，尽管这条路并不好走。