夏普将其半导体业务和智能手机相机模块业务出售给鸿海集团，以及将把堺市的10代面板厂转变为人工智能（AI）数据中心，并可能与软银和KDDI进行合作，将在很大程度上缓解整体财务压力，但这一系列决策似乎与打造此前巅峰时期的技术垄断优势无关。

鉴于技术工人缺乏、环保评审、美国本土基建速度等因素的影响，以及设置的前置条件，这些芯片巨头投建的计划或将不断延迟。当然，美国政界以及业界还在考量11月的总统大选后政策的稳定性，特别是《芯片法案》是否有被废除的可能性。

整体来看，业界还需通过多方合作和技术突破，推动原材料、膜片、模组、软件等方面进行深度磨合，才能实现电子纸大规模制造和应用。同时，全彩电子纸技术路径选择较多，未来可能会掀起一场技术路线之争。

大型科技企业在AI领域的布局不仅体现在技术研发和产品创新上，还包括对底层硬件基础设施的投资和优化。这种全方位的布局策略显示了各大企业在抢占人工智能时代先机的决心和行动。

“神玑 NX9031”采用5nm车规工艺制造的高阶智能驾驶芯片，其芯片和底层软件均已实现自主设计，拥有超过500亿颗晶体管。该芯片采用32核超强CPU架构，并集成了高性能图像信号处理器ISP和各类推理加速单元NPU，能够灵活高效地运行各类AI算法。

5G、AI的融合不仅推动了工业通信的现代化进程，还为工业智能化转型提供了坚实的技术基础。

在中国先进制程被封锁、算力芯片的峰值性能落后的大背景下，中国应该如何应对挑战呢？唐志敏认为，应该全栈协同，突破算力芯片和系统的关建技术，即需要系统级思维，在限制条件下求全系统的最忧解，不追求芯片峰值性能的绝对领先，通过协同创新、全栈优化，得到领先的性能。

当前，在AI技术与应用的推动下，数据存储需求快速增长，掀起了3D NAND市场新的竞争角逐。过去一段时间，各大存储厂商更是宣布了大规模生产1000层3D NAND的计划，特别是在存储密度、性能和成本等方面作了相关研发布局。本文将通过市场、技术应用等角度来介绍各大存储厂商如何直面3D NAND“千层时代”的挑战以及相关解决方案。

值得欣慰的是，“瘦身”后的Yandex NV少了很多地缘政治因素的影响。今年3月，欧盟解除了对Arkady Volozh的制裁，再无强大政府监管压力。基于在人工智能、自动驾驶、语音处理和计算机视觉等多个前沿技术领域都有深入的研究和开发，以及多元化的业务组合与积极的战略调整，Yandex还是有机会重回往昔的发展快道中。

如今，错过英伟达的孙正义似乎希望在包括收购Graphcore在内AI布局与投资“找补”，寄希望打造另一个AI神话。