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赵明灿
邮箱:
Franklin.Zhao@aspencore.com
电子技术设计(EDN China)资深技术分析师。
详细介绍
55
文章数
217
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TA的文章
从PI高压氮化镓布局看电源行业创新趋势及应对策略
宽禁带半导体材料的兴起成为了电力电子领域最为显著的变化之一。作为行业领导者,PI公司不仅敏锐地捕捉到了这一趋势,而且通过自主研发和技术创新,积极地适应了市场的变化。借该公司1700V氮化镓功率器件发布之机,笔者有幸对PI营销副总裁Doug Bailey进行了专访。
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2024-11-20
PI 1700V新氮化镓器件:不仅是技术突破,也设立新耐压标准
氮化镓在成本上具有显著优势,但目前的氮化镓开关器件大多局限于较低的耐压水平,无法满足更高电压应用的需求。在此背景下,开发出高压氮化镓开关IC,就具有革命性意义。
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2024-11-20
当TPU遇到GPU,会有怎样的“Feature+AI”手机、平板和PC?
随着大量AI手机、平板和PC涌入市场,各厂商在高端机型上激烈的AI功能竞争将很快会扩展到中档设备和汽车等广泛应用场景。同时,各厂家也在不断为已有功能增加新的特性(feature)。AI+Feature的融合互促将成为多个行业的热点。
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2024-11-13
拆解:老黄精湛刀法,游戏甜品显卡一探究竟
今天我又把同事的七彩虹战斧GeForce RTX 4060 8GB GDDR6显卡给拆了。发现它虽然用料不怎么样,但性能却非常地好。
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2024-11-09
泰凌微IIC发布两款音频SoC,分别应对高性能与低功耗所需
泰凌微电子音频产品线市场总监黄素玲在IIC Shenzhen同期举办的“‘芯’品发布会”上,发布了两款全新的音频SoC产品——TL751X和TL721X,分别主打高性能与低功耗无线音频市场。
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2024-11-08
超高压氮化镓的崛起:碳化硅能否幸存?
传统上认为只有碳化硅能够切入的高压领域,氮化镓产品也已经出来了——看PI VP在2024年CEO峰会上如何解读!
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304
2024-11-07
边缘AI革命:开启智能生活新时代
在2024全球CEO峰会上,德州仪器全球高级副总裁Amichai Ron发表“边缘AI:智能技术赋能更好的世界”主题演讲,分享了该公司对嵌入式技术和边缘AI未来的见解
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2024-11-05
当代轻薄本拆解:探究异构+chiplet处理器的笔记本内部
今天我把同事正在用的笔记本电脑给拆了,发现它里面的处理器居然采用了多核异构的chiplet先进封装设计。
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2024-11-05
Intel顶配游戏显卡拆解,里面长什么样?
今天我们来拆解一款顶配游戏显卡——撼与科技Intel Arc A770 TITAN OC 16GB。这款显卡在2022年英特尔重回独立显卡市场后,迅速成为众多数码爱好者的焦点。
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2024-11-03
芯科科技Works With大会推出第三代无线开发平台,引领物联网创新
今年芯科科技首次在上海举办2024年实体“Works With开发者大会”,并于会上推出第三代无线开发平台(Series 3),引领物联网未来创新。
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2024-11-03
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