目前第三代半导体很热，但远没有硅片占的比重大，这是集成电路中占比最大的材料，占到了35-38%之间，而且90%以上的芯片和传感器是基于半导体单晶硅片制成，它支撑整个半导体产业和电子产品市场发展与革新。

在汽车领域，大家对MVG可能不太熟悉，但“MVG目前在天线测试领域居全球第一，服务超过660家客户，在全球前20家最大的高科技公司中，有11家已成为MVG的客户。”MVG亚太区技术总监Mathieu Mercier在近日的“汽车天线测试”线上媒体交流会向各媒体记者宣布道。

2021年8月18日，西部数据在中国电影起源和百年魅力的上海电影博物馆隆重揭幕SanDisk Professional闪迪大师品牌，它是为全球专业人士所打造的高品质系列存储解决方案。在会上，现场上海电影博物馆和多位影视行业知名人士，与大家分享了在影视行业的数字化、流程化、标准化趋势下，闪迪大师如何通过其强大的产品组合，用高性能、模块化、高可靠性的解决方案为内容创作过程中的不同阶段保驾护航。

2021年8月26日，由ASPENCORE举办的一场“全球MCU生态发展大会”汇聚了微控制器领域的技术和应用专家，共同探讨最新处理器技术、边缘AI、新兴应用和生态发展等热门议题。此次大会的主题为“把握'芯'基建，共绘MCU生态”。

“照明不仅仅是照明”，照明可以说是一个载体，是智能楼宇家居方案的载体。在“2021国际AIoT生态发展大会”的“智慧城市”分论坛上，安森美半导体ASG中国区市场经理严军刚先生在“基于PoE供电和可见光通信的互连照明”主题演讲中再次强调其公司的使命和愿景。

“目前，IPC(IP Camera)不管是全球还是中国的市场，都是保持高速的两位数的增长。”安谋科技柴卫华先生向在场的观众分析了IPC目前的三大挑战及如何解决这些挑战来助力打造智慧城市。

2020年全球物联网连接数超117 亿个，首次超过非物联网连接数，并在过去十年里保持着30.8%的年复合增长率。中国消费物联网连接数2020年约20亿，预计2025年达到31亿，物联网向多元的消费场景渗透，消费物联网市场空间巨大。腾讯云智能终端行业负责人兼首席架构师马英奎在“2021国际AIoT生态发展大会”中的演讲开场就强调2020年有一件标志性的事件：全球物联网连接数超过非物联网连接数。

在由ASPENCORE举办的第19届中国IC领袖峰会上，炬芯科技股份有限公司董事长兼CEO周正宇发表了“全球产能变局下的创芯思考”的主题演讲，研究了产能紧缺的真实原因，并预测其未来发展趋势以及思考这种“新常态”对半导体行业，尤其IC设计企业会带来什么样的变局。面对变局，IC设计企业有哪些创“芯”思考来应对“新常态”下的挑战？

由于ST对工业市场的战略关注和长期承诺，继去年以“新工业，新智造”为主题的首届工业峰会后，近期又以“激发智能 赋能创新”为主题，聚焦电机控制，电源和能源及自动化三大领域举办了第二届工业峰会。本次峰会，ST共准备了40多个展台，超过130个产品演示。除了当天上午的主会场的主题演讲，电机控制，电源和能源及自动化三个分会场还有51场专题技术演讲，可谓是ST给业界朋友准备的一场技术盛宴。

今年是谋划“十四五”规划的关键之年，同时也正值深圳经济特区成立40周年，中国为应对国际形势的压力和全球疫情带来的影响，“新基建”的概念开始提出及其涉及范围逐步明确。在如此背景下，粤港澳大湾区（以下简称“大湾区”）作为我国开放程度最高、经济活力最强的市场之一，人工智能、大数据中心、5G基建等新项目在大湾区各大城市集群落地、全面开花。数字新基建已成为大湾区建设的新引擎。